遼陽代寫合同論文協議總結等文書 雙班年產30萬套車身部件項目(PMA)
3、項目建設的可行性
（1）不斷擴大的市場規模為項目開展提供重要保障
PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業更趨多元化，產品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等各個領域。PCB行業與下游行業的發展相互關聯、相互促進。一方面，PCB下游行業良好的發展勢頭為PCB產業的成長奠定了基礎，下游行業對PCB產品的高系統集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了PCB產品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業的技術革新為下游行業產品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。在產品類型上，由于PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產值及年增長率預測如下表所示：單位：億美元種類2019年產值2020年產值2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產值2020年產值2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據Prismark統計，2020年全球單/雙面板總產值同比下降3.2%的同時，其他PCB產品細分領域均呈現不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領域業績增長強勁，市場需求旺盛，關鍵驅動因素來自計算機行業包括臺式、筆記本、平板電腦等產品市場需求旺盛，以及服務器、網絡和AI設備等計算機基礎設施產品發展。據Prismark預計，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產品，預計在2020-2025年分別實現9.7%、6.7%和5.1%的復合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規模為本項目開展提供重要保障。
（2）公司擁有優質客戶資源群體
公司憑借先進的生產技術和優異的產品性能，在行業中樹立了良好的品牌形象，贏得了較高的市場地位，公司產品已遠銷韓國、印度、俄羅斯、墨西哥、埃及和東南亞等多個國家和地區，并且在消費電子、通訊、汽車等行業領域積累了一大批穩定合作的優質客戶。公司憑借“技術新、品質優、交期快、服務好”在業內樹立了良好的聲譽，已與富士康、共進電子、戴爾、緯創、達創科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁寶、賽爾康、歌爾聲學、LG等百余家客戶建立了合作關系。公司產品最終廣泛應用于蘋果、三星、CISCO、惠普、聯想、日立、LG、夏普、臺達、SKY等國內外眾多知名企業產品。廣泛的客戶數量及高品質的客戶為公司未來持續發展奠定了良
