撫順代寫商業計劃BP書 仙桃高新區啟動區智能制造產業綜合體
（2）公司豐富的智慧醫療領域經驗及客戶基礎為項目展開提供有利條件
公司自成立以來即積極布局智慧醫療、健康數據領域，歷經十余年創新努力，已成為國內醫療信息化產品門類最為齊全的供應商之一。產品涵蓋以集成平臺、SmartHis、電子病歷為系統核心，搭建了以急診、重癥、手術麻醉、智慧門診、數字病房，遠程醫療、病案、互聯網醫院等為主的智慧醫療信息系統，以醫院績效考核管理、數據中心、數據中臺、DRGs、護理管理、360視圖、醫療數據上報、互聯互通等為主的智慧管理信息系統，以及以互聯網醫療、主動健康管理平臺等為主的智慧服務信息化系統。依托完善的產品門類，公司得到了多個下游客戶的認可，積累了豐富的客戶基礎。目前，公司已服務超3，000家醫療機構，與一百多家醫院客戶簽署了長期合作協議，其中包括廣東省人民醫院、上海新華醫院、深圳大學附屬醫院、南京軍區南京總醫院、新疆醫科大學第一附屬醫院等國內知名三甲醫院。2020年頂級醫院100強榜單中，71家醫院使用榮科旗下產品，智慧醫院100強榜單中，64家醫院使用榮科旗下產品，省單100強榜單中，54家醫院使用榮科旗下產品。此外，公司還與計劃生育委員會以及各政府職能部門協同完成數個項目，與國際領先的醫療臨床數據分析公司AmbientClinical簽署了合作協議。綜上所述，公司豐富的智慧醫療領域經驗及客戶基礎為本項目提供有力的支持。
（3）公司多年積累的技術實力和人才基礎為項目提供了技術保障
公司多年來深耕智慧醫療業務領域，基于與美國麻省理工學院、中國醫學科學院阜外醫院組建的聯合研發中心，依托醫療數據研發世界領先的算法，孵化涵蓋健康大數據的采集、分析、挖掘、應用等全過程的產品與服務，并獲得了多項自主研發知識產權。在醫療大數據研發的基礎上，公司研發開創了新一代智慧醫院臨床信息服務系統和醫院管理系統解決全案，涵蓋了從咨詢、設計、建設到運維的各個階段并為其提供相應的信息化服務，形成了完整的醫院信息化閉環。截至2020年12月31日，公司及子公司共取得發明專利48項、軟件著作權712項。在上述技術實力的基礎上，疫情期間公司為充分發揮大數據、云計算等信息技術對疫情的防控保障作用，緊急研發了“疫情防控信息管理系統”，應用于葫蘆島等市疫情防控過程中，并承擔遼寧省第三批疫情防控應急科研攻關計劃。此外，公司還與東北大學、遼寧大學、沈陽航空航天大學、沈陽計算機技術研究所等高校及科研院所建立了長期穩定的產、學、研合作關系，以保持和提高企業的技術創新能力和人才獲取能力。綜上所述，公司多年積累的豐厚的技術實力和良好的人才基礎為本次可信智慧醫療整體解決方案項目的順利實施提供了技術保障。
2、項目建設的必要性
（1）新能源革命對功率半導體產業發展提出更高要求
國家“碳達峰、碳中和”戰略所引發的新能源革命，將推動光伏、風能等清潔能源以及儲能設備等新能源相關基礎設施的大量建設，而新能源基建設施設備的高壓、高頻、高功率應用場景對功率半導體器件發展提出了更高要求。硅材料屬于基礎性半導體材料，而碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料屬于高能半導體材料，也被業內稱為第三代半導體材料。以第三代半導體材料制作的功率器件相比傳統硅基功率器件，具有能效高、損耗小、小型化的特點，在高壓、高頻、高功率的新能源基建設施設備中有廣闊的應用前景。因此，為順應新能源革命對功率半導體產業發展提出的更高要求，公司有必要開拓具有高能屬性的第三代半導體產業。
（2）助力國家第三代半導體產業國產化進程
全球第三代半導體產業雖有較長時間的研究歷程，但在近年來才逐步實現產業化推廣，并在越來越多適應于高壓、高頻、高功率的領域得到廣泛應用，如光伏、風能、新能源汽車、充電樁、高鐵、5G等應用領域。目前，美、歐、日等國家在第三代半導體產業鏈技術成熟度明顯領先于中國。以碳化硅功率器件產業鏈為例：原材料方面，碳化硅功率器件最主要原材料為碳化硅襯底，在成本中占比約50%，60%以上碳化硅襯底產自美國Cree公司，剩余約30%以上碳化硅襯底產自其他美、歐、日半導體材料公司；生產制造方面，可以實現碳化硅功率器件大規模量產的品牌企業也主要是美國Cree、德國英飛凌、美國安森美、日本羅姆、瑞士意法半導體等國外先進技術企業；市場應用方面，國內市場約80%的碳化硅功率器件依賴于進口。鑒于全球第三代半導體產業仍處于產業化的起步快速成長階段，國內企業技術水平與國際先進企業差距相對有限，有望通過加大投入逐步縮小與國際先進企業技術差距；此外，第三代半導體產業鏈實現國產化，對保障國家新能源革命戰略順利推進至關重要。
（3）豐富公司功率半導體產品線，提升公司核心競爭力
公司在功率半導體領域有著清晰的技術路線和產品路線。目前產品線以硅基功率器件為主，包括肖特基二極管、超級結MOSFET、快恢復二極管、SGT-MOSFET等。公司以硅基功率器件為基本盤，積極布局第三代半導體相關產品，滿足功率器件往更高的功率密度、更高的封裝密度方向發展，有助于豐富公司功率半導體產品線，進一步提升公司在功率半導體產業的核心競爭力。
3、項目建設的可行性
（1）國家政策大力支持第三代半導體產業發展
近年來，國家大力支持第三代半導體產業發展，國家及各部委、各地方陸續發布針對第三代半導體產業發展的支持政策。國家政策的大力支持，將有力地推動我國第三代半導體產業的發展，為本項目實施提供了良好的政策環境。
（2）碳化硅功率器件市場持續快速增長
碳化硅的市場應用領域偏向1000V以上的中高電壓范圍，具有耐高壓、耐高溫、高頻三大優勢，比硅更薄、更輕、更小巧。碳化硅功率器件市場目前處于產業化的起步階段，但市場規模正在快速擴張。現階段，限制碳化硅功率器件推廣的主要因素包括碳化硅原材料成本高、產業鏈成熟度有待提升、下游應用有待進一步開發。伴隨國內外碳化硅產業鏈日趨成熟，規模和技術不斷提升，成本持續下降，下游新的應用不斷開發，碳化硅即將迎來爆發式增長。根據IHS統計數據，2018年碳化硅功率器件市場規模約3.9億美元，受新能源汽車龐大需求的驅動，以及光伏、風能和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過100億美元。
