松原代寫可行性報(bào)告 慶元大道(天童南路-鄞州大道)
隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和世界半導(dǎo)體市場的增長，我國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。中國半導(dǎo)體市場地位的逐年提升，國內(nèi)政策與資金環(huán)境的不斷改善都促使著全球產(chǎn)業(yè)重心一步步向中國大陸傾斜。同時(shí)，旺盛的市場需求環(huán)境下，技術(shù)與資金的加速轉(zhuǎn)移也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為597.5億美元，中國大陸以134.5億美元的銷售額保持了全球第二大半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的地位，較2018年增長2.59%。根據(jù)SEMI的預(yù)測，得益于半導(dǎo)體制造行業(yè)在先進(jìn)制程方面投資的加大，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)689億美元，同比增長16%；預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長至719億美元，2022年將達(dá)到761億美元。目前國內(nèi)外半導(dǎo)體制造廠商的技術(shù)差距明顯，但都在向更高階技術(shù)代推進(jìn)芯片工藝研發(fā)工作，從而帶動上游集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)共同進(jìn)步，并催生了對國產(chǎn)設(shè)備的巨大市場需求。隨著集成電路制造工藝向14納米及以下技術(shù)代的深入發(fā)展，特征尺寸不斷縮小，新結(jié)構(gòu)、新材料不斷被應(yīng)用，新技術(shù)層出不窮。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝又依賴于一代設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依賴于裝備的不斷更新?lián)Q代，裝備是推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的引擎。而從產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成方面看，在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)主要環(huán)節(jié)，中國企業(yè)均已經(jīng)初步具備了參與全球競爭的能力，集成電路裝備產(chǎn)業(yè)也有一個(gè)順應(yīng)市場需求的發(fā)展過程，未來幾年將是中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金時(shí)代”。
（3）實(shí)現(xiàn)公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要
公司的戰(zhàn)略愿景是堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向進(jìn)行持續(xù)創(chuàng)新，致力于成為一家在高端電子工藝裝備和精密電子元器件領(lǐng)域值得信賴并受人尊重的戰(zhàn)略服務(wù)商。在這個(gè)戰(zhàn)略愿景的指導(dǎo)下，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域的刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備和清洗設(shè)備等幾個(gè)核心設(shè)備領(lǐng)域打造持續(xù)的核心競爭力，緊密伴隨國內(nèi)、國際客戶的芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)代進(jìn)步而不斷發(fā)展。國產(chǎn)集成電路裝備市場提升空間巨大，公司亟需布局裝備產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的資源，提前做好產(chǎn)能提升規(guī)劃。本次“半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）”建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，形成年產(chǎn)集成電路設(shè)備、新興半導(dǎo)體設(shè)備、LED設(shè)備、光伏設(shè)備合計(jì)2000臺的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品產(chǎn)能，是公司戰(zhàn)略目標(biāo)達(dá)成的重要支撐。
3、項(xiàng)目可行性分析
（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)支持
近年來，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度重視，通過政策與金融雙輪驅(qū)動的手段大力推進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出要加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力，到2020年集成電路16/14納米制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。該綱要的推出顯示了國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切要求，對于推進(jìn)中國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的快速健康發(fā)展具有重要意義。2016年7月，國務(wù)院印發(fā)《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，要求攻克14納米刻蝕設(shè)備等高端制造裝備及零部件，形成28-14納米裝備、材料、工藝、封測等較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，整體創(chuàng)新能力進(jìn)入世界先進(jìn)行列。2016年12月，國務(wù)院常務(wù)會議通過《國家科技重大專項(xiàng)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，要求加快推進(jìn)集成電路裝備等重大專項(xiàng)，推動我國科技實(shí)力和競爭力整體躍升。2018年3月，政府工作報(bào)告中再一次強(qiáng)調(diào)要深入推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，加快制造強(qiáng)國建設(shè)，推動集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年8月，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號），從財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策和國際合作政策等方面系統(tǒng)支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的健康、有序、自主發(fā)展。由此可見，集成電路產(chǎn)業(yè)在眾多供給側(cè)改革所推進(jìn)的實(shí)體產(chǎn)業(yè)中具有非常重要的地位。上述一系列支持政策的陸續(xù)出臺，對集成電路產(chǎn)業(yè)的裝備、材料、工藝、封測等細(xì)分產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了科學(xué)的規(guī)劃和布局，為未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。
（2）技術(shù)與人才儲備
公司已經(jīng)具備了較強(qiáng)的自主創(chuàng)新研發(fā)能力，通過一系列研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施，打破了高端設(shè)備的國際壟斷，將國內(nèi)大規(guī)模集成電路高端裝備的技術(shù)水平與國際主流大廠進(jìn)一步拉近，設(shè)備應(yīng)用跨越90納米至14納米的多個(gè)技術(shù)代，并成功進(jìn)入國際供應(yīng)鏈體系。在不斷的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)過程中，公司積累和掌握了刻蝕工藝、薄膜工藝、等離子技術(shù)、精密機(jī)械、材料處理、自動化及軟件、超高真空、傳輸技術(shù)、ESC（靜電卡盤）技術(shù)等集成電路裝備相關(guān)的核心技術(shù)。此外，公司在發(fā)展過程中十分重視對技術(shù)人才的培養(yǎng)和激勵(lì)，其通過合作、交流和學(xué)習(xí)等方式為不同崗位的人員提供良好的專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，并通過股權(quán)激勵(lì)的方式鼓勵(lì)關(guān)鍵人才積極投身技術(shù)研發(fā)，與公司共同成長，成功打造了集成電路裝備領(lǐng)域的人才高地。
（3）具有較好的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)能力
北方華創(chuàng)目前已擁有了達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平的工藝實(shí)驗(yàn)環(huán)境、工藝檢測環(huán)境、設(shè)備研發(fā)環(huán)境和設(shè)備制造環(huán)境、實(shí)驗(yàn)室及辦公用環(huán)境，建立了國際一流的產(chǎn)品設(shè)計(jì)平臺、產(chǎn)品檢測平臺及產(chǎn)品制造平臺。公司已經(jīng)建立起一定規(guī)模的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化硬件條件，具備較好的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)能力。
4、項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容及投資概算
本項(xiàng)目位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)馬駒橋智造基地。項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠房、生產(chǎn)測試樓、原材料庫、成品庫、倒班宿舍樓、化學(xué)品庫、門衛(wèi)及配套輔助設(shè)施。本項(xiàng)目產(chǎn)品為集成電路設(shè)備（包括刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、立式爐設(shè)備、清洗設(shè)備、退火設(shè)備及外延設(shè)備等）、新興半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體照明（LED）設(shè)備和光伏設(shè)備。主要應(yīng)用于集成電路、新興半導(dǎo)體、半導(dǎo)體照明（LED）、新能源光伏等領(lǐng)域。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，北方華創(chuàng)將加快半導(dǎo)體裝備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，極大轉(zhuǎn)化高端半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化研發(fā)成果，為北方華創(chuàng)帶來直接的、可觀的經(jīng)濟(jì)收益。
1、項(xiàng)目基本情況
