衡水代寫可行性研究報告 康龍化成二期項目
（2）公司軌道交通終端業(yè)務(wù)客戶資源充足
公司通過高新興創(chuàng)聯(lián)開展軌道交通終端業(yè)務(wù)，核心產(chǎn)品包含鐵路車載列控、通信以及信息化產(chǎn)品銷售，目前，高新興創(chuàng)聯(lián)國內(nèi)客戶已經(jīng)覆蓋全國18個鐵路局集團公司、中國中車、中國鐵建、中國中鐵、國內(nèi)多家地鐵單位等；除國內(nèi)市場廣闊外，在國家“一帶一路”政策支持下，高新興創(chuàng)聯(lián)核心產(chǎn)品已出口至蒙內(nèi)鐵路、亞吉鐵路等國外鐵路。此外，公司軌道交通終端業(yè)務(wù)圍繞“1+1”（分別指國鐵領(lǐng)域和城軌領(lǐng)域）的市場戰(zhàn)略，除鞏固國鐵市場外，亦將繼續(xù)在城軌領(lǐng)域大力開展市場推廣工作。總體而言，公司軌道交通終端業(yè)務(wù)客戶資源充足，為后續(xù)業(yè)務(wù)擴張奠定了良好的基礎(chǔ)。
（3）公司具備軌道交通終端業(yè)務(wù)的技術(shù)基礎(chǔ)及人才儲備
公司軌道交通終端業(yè)務(wù)所處行業(yè)屬于專業(yè)化程度較高的列車運行控制及運用管理信息化領(lǐng)域，核心人才不僅須具備相應(yīng)的專業(yè)技能，更重要的是必須對中國鐵路發(fā)展、鐵路運輸組織模式、列車運行安全需求有著深入的理解。12經(jīng)過多年的發(fā)展，高新興創(chuàng)聯(lián)已培養(yǎng)出一支技術(shù)精湛、經(jīng)驗豐富、結(jié)構(gòu)合理、相對穩(wěn)定、團結(jié)務(wù)實、對中國列車運行控制系統(tǒng)行業(yè)有著深刻理解的人才團隊，中層以上核心人員85%已在公司從業(yè)10年以上，在各自專業(yè)擁有豐富的實踐經(jīng)驗，對中國鐵路行業(yè)有著深刻的理解，在業(yè)務(wù)整體規(guī)劃和布局方面具備前瞻性，能夠準確把握市場機遇并有效付諸實施。
此外，作為高新興全資子公司，高新興創(chuàng)聯(lián)可共享集團在物聯(lián)網(wǎng)、通信方面的技術(shù)資源，獲得相關(guān)人才及管理經(jīng)驗支持，公司具備開展本項目的技術(shù)基礎(chǔ)及人才儲備。
1、全球半導體產(chǎn)業(yè)重心正往中國轉(zhuǎn)移
半導體制造技術(shù)代表了當今世界最先進的技術(shù)水平之一，半導體產(chǎn)品廣泛運用于現(xiàn)代社會各個領(lǐng)域，同時我國是半導體產(chǎn)業(yè)需求大國，半導體產(chǎn)業(yè)是我國最重要基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和命脈產(chǎn)業(yè)之一。
全球集成電路產(chǎn)業(yè)的格局正在發(fā)生變化，集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，長江存儲、中芯國際等一批中國半導體公司崛起，有望帶動國產(chǎn)半導體設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。同時，近年國際貿(mào)易爭端頻發(fā)，美國將多家中國企業(yè)納入出口限制實體清單，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)替代進程，國內(nèi)終端廠商逐步將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至國內(nèi)。根據(jù)ICsights和全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近年來中國集成電路產(chǎn)值占世界總銷售額比例逐漸提高，由2009年的2.21%上升至2019年的5.85%。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游的制造環(huán)節(jié)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸晶圓廠建設(shè)加碼。2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座位于中國大陸，占總數(shù)的42%；全球知名半導體企業(yè)如三星、英特爾、臺積電等已陸續(xù)在中國大陸建廠，產(chǎn)品涉及多個領(lǐng)域或制程。晶圓廠的投產(chǎn)有望拉動國內(nèi)半導體封裝、測試企業(yè)的發(fā)展。
2、5G技術(shù)發(fā)展拉動射頻、電源管理和LED芯片市場需求，未來發(fā)展前景良好
近年來，隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等市場的快速發(fā)展，對芯片的需求量也持續(xù)增長，從而為集成電路設(shè)計企業(yè)提供了難得的發(fā)展機遇。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達到7，562億元，同比增長15.77%。
隨著5G技術(shù)在2020年實現(xiàn)快速發(fā)展和廣泛滲透，5G上下游產(chǎn)業(yè)對半導體的需求也大幅增長，為中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了新機遇。從上個世紀80年代的1G時代到2020年的5G時代，通訊速率和效率的大幅提升促進了硬件設(shè)備的增長和不斷升級，5G射頻前端芯片作為4G向5G轉(zhuǎn)變的過程中價值量顯著提高的半導體元器件，將優(yōu)先受益于5G時代的來臨，未來發(fā)展前景廣闊。手機是射頻芯片的最大消費領(lǐng)域，從歷史來看，無線通訊網(wǎng)絡(luò)每升級一代，就帶來了更多的頻段和制式，對應(yīng)需要更多的射頻芯片。5G時代，手機覆蓋更多的高頻頻段，推動單機射頻芯片用量的顯著提升，5G高速網(wǎng)絡(luò)等級需要新的硬件設(shè)備才能獲得良好體驗，每一代的通訊網(wǎng)絡(luò)升級都會帶來手機等移動設(shè)備的換機潮，因此終端設(shè)備的消費提升也將驅(qū)動射頻芯片需求的穩(wěn)步提升。此外，5G也將推動物聯(lián)網(wǎng)成為射頻芯片消費的重要細分領(lǐng)域，5G不僅僅意味著高速的數(shù)據(jù)連接，同時還會支持海量的IoT應(yīng)用和低時延高可靠性的場景，助推蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。物聯(lián)網(wǎng)將逐步接入大量的終端設(shè)備，最后實現(xiàn)海量的連接，大量的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)將帶來射頻前端芯片的需求大增。
除射頻芯片外，5G通信的發(fā)展還會拉升電源管理芯片的需求。電源管理芯片在電子產(chǎn)品市場舉足輕重，幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備都需要電源管理芯片。通信是最主要的電源管理芯片市場，主要包括智能手機市場和通信基站市場，而這兩部分市場都受益于5G的發(fā)展，智能手機出貨量及單部手機電源管理芯片數(shù)量或有增長，5G基站建設(shè)量大幅增長，電源管理芯片需求預(yù)計將持續(xù)增加。消費電子市場受到物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的驅(qū)動，下游應(yīng)用持續(xù)分散化，不同應(yīng)用對電源管理的要求也不同，電源管理芯片的需求將會更加多樣化。隨著工業(yè)從規(guī)模化走向自動化、智能化，工業(yè)與信息化的深度融合、智能制造轉(zhuǎn)型升級將帶動工業(yè)電子電源管理芯片需求的增長。目前，海外廠商在國內(nèi)電源管理芯片市場份額占80%左右，加之未來下游廠商的優(yōu)先本土化選擇，國內(nèi)電源管理芯片市場有望高速增長。5G具備大帶寬、高可靠、低時延和海量連接的特性，高清視頻是5G的重要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著5G加速落地，高清視頻有望帶來新的成長機會。在高清顯示領(lǐng)域，相比傳統(tǒng)顯示技術(shù)，小間距LED顯示屏分辨率和成像效果更好。小間距LED屏擁有LCD拼接屏和DLP拼接屏所不具備的無縫拼接、能耗低、壽命長等優(yōu)勢。目前，小間距成為LED顯示屏的主流，專業(yè)顯示領(lǐng)域的滲透率較為可觀，高端商業(yè)顯示領(lǐng)域成為最具潛力的市場。隨著顯示技術(shù)持續(xù)精進和生產(chǎn)成本的不斷下降，商用領(lǐng)域的機場、商業(yè)購物中心、學校教育、商業(yè)企業(yè)、展覽展示等市場已經(jīng)開始采用小間距電視顯示各類信息，各種LED新技術(shù)的應(yīng)用將加速小間距在商用領(lǐng)域的滲透，形成對傳統(tǒng)拼接屏的替代趨勢，小間距LED的需求有望繼續(xù)增加。與小間距LED相比，MiniLED和MicroLED通過更小點間距實現(xiàn)更高像素密度，采用MiniLED背光技術(shù)的LCD顯示屏，在亮度、對比度、色彩還原、節(jié)能和HDR性能優(yōu)于當今LCD顯示器，能實現(xiàn)高清顯示；且較AMOLED而言MiniLED具備成本與壽命方面的優(yōu)勢；在電視從4K到8K逐步高清的轉(zhuǎn)變過程中，與傳統(tǒng)OLED相比，MiniLED具有成本低、顯示效果好等優(yōu)勢，未來將加速滲透。基于下游應(yīng)用領(lǐng)域LED照明市場滲透率增加，以及LED顯示屏和背光應(yīng)用的發(fā)展，LED控制及驅(qū)動芯片也將形成更強的市場需求。
2、項目必要性分析
（1）鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢地位，外延射頻業(yè)務(wù)釋放長期成長動能
2021年一季度，公司的LED控制及驅(qū)動類芯片和電源管理類芯片和業(yè)務(wù)占總營收的比重分別為46.62%和35.93%。得益于這兩類產(chǎn)品的核心競爭力，公司在LED顯示屏芯片和電源管理芯片市場已有優(yōu)勢市場地位。目前，隨著小間距、MiniLED顯示屏市場的快速發(fā)展，對于配套的小間距LED芯片新興需求越來越高。小間距LED顯示屏芯片具有高度集成性和低功耗的特點，有較高的技術(shù)壁壘并且符合LED芯片未來發(fā)展趨勢。因此，實現(xiàn)核心技術(shù)突破并推動其芯片的擴產(chǎn)有利于加大公司在LED顯示屏芯片市場的份額，獲得顯著的市場競爭力。目前，公司在1~0.3mm點間距的小間距LED和MiniLED芯片已經(jīng)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，未來有關(guān)產(chǎn)品也有望快速放量，從而持續(xù)增厚公司業(yè)績。作為國內(nèi)電源管理芯片的領(lǐng)先廠商，公司在AC-DC、PD、整流等電源管理領(lǐng)域全部布局，已具有多元化產(chǎn)品優(yōu)勢。近年來，受益于各類快充電源管理芯片市場需求的擴張，公司有望在傳統(tǒng)電源管理芯片優(yōu)勢領(lǐng)域迎來新的業(yè)績增長。此外，隨著5G技術(shù)及其商用的快速發(fā)展，5G射頻前端市場規(guī)模快速擴張。公司目前已有3G/4G/5G射頻開關(guān)的成熟產(chǎn)品，已經(jīng)具備進軍5G射頻開關(guān)芯片市場的實力。
本項目的實施是富滿電子把握行業(yè)發(fā)展的契機，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢地位的同時，積極布局5G射頻開關(guān)芯片領(lǐng)域，一方面進一步夯實公司在LED顯示屏芯片和電源管理芯片市場的地位，提高公司產(chǎn)品毛利和整體盈利能力；另一方面增強公司產(chǎn)品技術(shù)含量，前瞻性的戰(zhàn)略布局5G射頻開關(guān)芯片領(lǐng)域，為公司的長期增長增加新動能。
