松原代寫代做路演各類PPT和P圖 建高坪鎮(zhèn)青花田園綜合體
（2）公司市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
公司緊盯市場(chǎng)前沿和客戶需求，聚焦核心客戶、開發(fā)戰(zhàn)略客戶，積極推進(jìn)“材料-電池-車企”上下游三位一體協(xié)同開發(fā)，實(shí)現(xiàn)由滿足市場(chǎng)到引導(dǎo)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變。公司采用研銷聯(lián)動(dòng)、技術(shù)先行、高端市場(chǎng)、差異化競(jìng)爭(zhēng)的營(yíng)銷策略，持續(xù)擴(kuò)大動(dòng)力市場(chǎng)領(lǐng)跑優(yōu)勢(shì)，拓寬多元產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，包括大型軟包、方形電池、圓柱電池等。優(yōu)質(zhì)的客戶是公司快速成長(zhǎng)的重要基石。目前全球前十大鋰電巨頭均為公司客戶，涵蓋中國、日本、韓國及歐洲等國家和地區(qū)，公司在動(dòng)力鋰電市場(chǎng)躋身國內(nèi)外高端品牌供應(yīng)鏈，進(jìn)一步夯實(shí)了在高端鋰電材料技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)勢(shì)地位，實(shí)施高鎳鋰電正極材料產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目具備可行性。
（3）公司供應(yīng)鏈及成本優(yōu)勢(shì)
高鎳多元材料產(chǎn)品主要的原材料包括硫酸鎳、硫酸錳、硫酸鈷、碳酸鋰和氫氧化鋰等，上述原材料均有較充足的供應(yīng)。公司整體產(chǎn)供銷運(yùn)營(yíng)協(xié)調(diào)能力較強(qiáng)，具有成本競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，將與現(xiàn)有的原材料供應(yīng)商維持良好的合作關(guān)系，保持原材料供應(yīng)的穩(wěn)定，同時(shí)也將根據(jù)實(shí)際情況開發(fā)新的供應(yīng)商，拓寬供應(yīng)渠道，保證公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，實(shí)施高鎳鋰電正極材料產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目具備可行性。
4、項(xiàng)目投資概算情況
項(xiàng)目總投資為247，118.53萬元，其中工程費(fèi)用191，830.59萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用10，235.12萬元，預(yù)備費(fèi)10，007.89萬元，鋪底流動(dòng)資金35，044.93萬元。
2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國家基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程相關(guān)，世界各國政府都將其視為骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。現(xiàn)行電子終端發(fā)展趨勢(shì)主要包含手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、游戲、PC等技術(shù)發(fā)展，未來崛起的科技發(fā)展大趨勢(shì)主要包括人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛等技術(shù)無不需要集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐。2020年3月提出的5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)（即“新基建”），無不需要集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐。而計(jì)算速度、存儲(chǔ)速度、成本因素以及功耗因素則都在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)代發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等，其中設(shè)備是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐和發(fā)展引擎。
（2）滿足巨大的產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求的需要
隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，我國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。中國半導(dǎo)體市場(chǎng)地位的逐年提升，國內(nèi)政策與資金環(huán)境的不斷改善都促使著全球產(chǎn)業(yè)重心一步步向中國大陸傾斜。同時(shí)，旺盛的市場(chǎng)需求環(huán)境下，技術(shù)與資金的加速轉(zhuǎn)移也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為597.5億美元，中國大陸以134.5億美元的銷售額保持了全球第二大半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的地位，較2018年增長(zhǎng)2.59%。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，得益于半導(dǎo)體制造行業(yè)在先進(jìn)制程方面投資的加大，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)689億美元，同比增長(zhǎng)16%；預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)至719億美元，2022年將達(dá)到761億美元。目前國內(nèi)外半導(dǎo)體制造廠商的技術(shù)差距明顯，但都在向更高階技術(shù)代推進(jìn)芯片工藝研發(fā)工作，從而帶動(dòng)上游集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)共同進(jìn)步，并催生了對(duì)國產(chǎn)設(shè)備的巨大市場(chǎng)需求。隨著集成電路制造工藝向14納米及以下技術(shù)代的深入發(fā)展，特征尺寸不斷縮小，新結(jié)構(gòu)、新材料不斷被應(yīng)用，新技術(shù)層出不窮。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝又依賴于一代設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依賴于裝備的不斷更新?lián)Q代，裝備是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的引擎。而從產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成方面看，在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)，中國企業(yè)均已經(jīng)初步具備了參與全球競(jìng)爭(zhēng)的能力，集成電路裝備產(chǎn)業(yè)也有一個(gè)順應(yīng)市場(chǎng)需求的發(fā)展過程，未來幾年將是中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金時(shí)代”。
（3）實(shí)現(xiàn)公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要
公司的戰(zhàn)略愿景是堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向進(jìn)行持續(xù)創(chuàng)新，致力于成為一家在高端電子工藝裝備和精密電子元器件領(lǐng)域值得信賴并受人尊重的戰(zhàn)略服務(wù)商。在這個(gè)戰(zhàn)略愿景的指導(dǎo)下，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域的刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備和清洗設(shè)備等幾個(gè)核心設(shè)備領(lǐng)域打造持續(xù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，緊密伴隨國內(nèi)、國際客戶的芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)代進(jìn)步而不斷發(fā)展。國產(chǎn)集成電路裝備市場(chǎng)提升空間巨大，公司亟需布局裝備產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的資源，提前做好產(chǎn)能提升規(guī)劃。本次“半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）”建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，形成年產(chǎn)集成電路設(shè)備、新興半導(dǎo)體設(shè)備、LED設(shè)備、光伏設(shè)備合計(jì)2000臺(tái)的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品產(chǎn)能，是公司戰(zhàn)略目標(biāo)達(dá)成的重要支撐。
