阿勒泰代寫(xiě)合同論文協(xié)議總結(jié)等文書(shū) 手機(jī)自動(dòng)化設(shè)備及標(biāo)準(zhǔn)件生產(chǎn)基地二期建設(shè)項(xiàng)目
3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性
（1）不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模為項(xiàng)目開(kāi)展提供重要保障
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對(duì)PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動(dòng)了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級(jí)；另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿(mǎn)足終端市場(chǎng)需求。在產(chǎn)品類(lèi)型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級(jí)，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對(duì)2020年-2025年全球不同種類(lèi)PCB產(chǎn)值及年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)如下表所示：?jiǎn)挝唬簝|美元種類(lèi)2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長(zhǎng)率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長(zhǎng)率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類(lèi)2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長(zhǎng)率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長(zhǎng)率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計(jì)613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時(shí)，其他PCB產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同幅度的增長(zhǎng)，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長(zhǎng)3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領(lǐng)域業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁，市場(chǎng)需求旺盛，關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素來(lái)自計(jì)算機(jī)行業(yè)包括臺(tái)式、筆記本、平板電腦等產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛，以及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和AI設(shè)備等計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過(guò)其它PCB產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2020-2025年分別實(shí)現(xiàn)9.7%、6.7%和5.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模為本項(xiàng)目開(kāi)展提供重要保障。
（2）公司擁有優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源群體
公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，在行業(yè)中樹(shù)立了良好的品牌形象，贏得了較高的市場(chǎng)地位，公司產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷(xiāo)韓國(guó)、印度、俄羅斯、墨西哥、埃及和東南亞等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，并且在消費(fèi)電子、通訊、汽車(chē)等行業(yè)領(lǐng)域積累了一大批穩(wěn)定合作的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)。公司憑借“技術(shù)新、品質(zhì)優(yōu)、交期快、服務(wù)好”在業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的聲譽(yù)，已與富士康、共進(jìn)電子、戴爾、緯創(chuàng)、達(dá)創(chuàng)科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁寶、賽爾康、歌爾聲學(xué)、LG等百余家客戶(hù)建立了合作關(guān)系。公司產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于蘋(píng)果、三星、CISCO、惠普、聯(lián)想、日立、LG、夏普、臺(tái)達(dá)、SKY等國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)產(chǎn)品。廣泛的客戶(hù)數(shù)量及高品質(zhì)的客戶(hù)為公司未來(lái)持續(xù)發(fā)展奠定了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)，可以保障本項(xiàng)目的順利實(shí)施。
（3）公司擁有高素質(zhì)員工團(tuán)隊(duì)和研發(fā)人員儲(chǔ)備
公司多年來(lái)專(zhuān)注于印制線路板產(chǎn)品的研發(fā)，已經(jīng)形成了一支專(zhuān)業(yè)化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，積累了大量的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術(shù)人員932人。通過(guò)不斷的外部招聘和內(nèi)部培養(yǎng)，公司形成了一支擁有專(zhuān)業(yè)水平和實(shí)踐能力的高素質(zhì)員工團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的順利實(shí)施6提供保障。
1、項(xiàng)目基本情況
本項(xiàng)目總投資109，071.49萬(wàn)元，其中以資金投入81，586.19萬(wàn)元，項(xiàng)目建設(shè)周期為2年，本項(xiàng)目完全打開(kāi)市場(chǎng)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年收入122，328.75萬(wàn)元。
2、項(xiàng)目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇
目前射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國(guó)外領(lǐng)先廠商長(zhǎng)期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的八成，國(guó)外企業(yè)起步較早，在技術(shù)、專(zhuān)利、工藝方面均具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力雄厚，我國(guó)射頻芯片起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，并主要集中在無(wú)晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域，與外國(guó)相比具有較大差距。近年來(lái)在中美貿(mào)易摩擦的背景下，芯片國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)成為了勢(shì)在必行的選擇。本項(xiàng)目的建設(shè)有助于公司緊跟5G手機(jī)廣泛普及的窗口期，抓住國(guó)產(chǎn)化替代的重大機(jī)遇。
（2）符合行業(yè)技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
射頻前端模組是將射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個(gè)模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發(fā)展方向。受5G核心技術(shù)特征影響，手機(jī)內(nèi)部芯片數(shù)量及種類(lèi)不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應(yīng)用，導(dǎo)致分立式射頻前端芯片已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求，為滿(mǎn)足智能移動(dòng)終端的消費(fèi)需求，射頻前端器件模組化發(fā)展已成趨勢(shì)，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來(lái)的射頻復(fù)雜性挑戰(zhàn)，同時(shí)縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺(tái)。
3、項(xiàng)目可行性
（1）國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策為本項(xiàng)目實(shí)施提供了良好的政策環(huán)境
國(guó)家一直高度重視集成電路的發(fā)展，出臺(tái)了大量鼓勵(lì)政策。2020年8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中通知在投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才引進(jìn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面提出眾多鼓勵(lì)和扶持政策，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2018年3月，國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)發(fā)布的《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》對(duì)滿(mǎn)足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行前五年免征企業(yè)所得稅、第六年至第十年減半征收企業(yè)所得稅的優(yōu)惠政策。2016年12月，國(guó)務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》中提出構(gòu)建現(xiàn)代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破，加大芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署，推動(dòng)新工藝生產(chǎn)線建設(shè)、芯片封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，從而為5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域服務(wù)。根據(jù)十三五規(guī)劃，工信部提出集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力。已經(jīng)廣泛滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，十三五時(shí)期中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，平穩(wěn)快速發(fā)展將成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的新常態(tài)。
2015年5月8日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)中國(guó)制造2025的通知》（國(guó)發(fā)〔2015〕28號(hào)），通知指出“集成電路及專(zhuān)用裝備。著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。信息通信設(shè)備。掌握新型計(jì)算、高速互聯(lián)、先進(jìn)存儲(chǔ)、體系化安全保障等核心技術(shù)，全面突破第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)、核心路由交換技術(shù)、超高速大容量智能光傳輸技術(shù)、“未來(lái)網(wǎng)絡(luò)”核心技術(shù)和體系架構(gòu)，積極推動(dòng)量子計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等發(fā)展。研發(fā)高頻體聲波服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)、新型路由交換、新型智能終端、新一代基站、網(wǎng)絡(luò)安全等設(shè)備，推動(dòng)核心信息通信設(shè)備體系化發(fā)展與規(guī)模化應(yīng)用”。
