銀川代寫資金管理實施細則 電子信息產業園鄰里中心及配套工程建設項目
（3）公司中標多個HJT項目為產能消化提供保障
HJT電池憑借其較高的轉換效率和降本潛力已經受到了越來越多光伏廠家的重視，2020年，安徽華晟、通威金堂、阿特斯、愛康科技等多個HJT項目完成設備招標，隨著各條HJT電池生產線的落地，相關生產設備的需求量也在逐漸提高。作為國內極少數具備提供HJT電池整線生產設備的廠家之一，公司已經中標多個項目，如安徽華晟項目、通威金堂項目等均采購了公司HJT整線設備。公司深耕光伏設備領域多年，與國內龍頭太陽能電池廠家長期保持著良好的合作關系，本項目預計在達產后可以新增年產PECVD設備、PVD設備和自動化設備各40套，未來隨著HJT電池的市場滲透率不斷提升，公司先發布局的優勢將得以體現，為項目產能的消化提供保障。
4、項目投資概算
本項目計劃建設3年，計劃總投資231，156.00萬元，其中工程費用186，705.75萬元，工程建設其他費用10，904.98萬元，預備費9，880.54萬元，鋪底流動資金23，664.73萬元，投資明細具體如下：
南京代寫嵌入式MPU系列芯片研發產業化項目可行性研究報告
2、項目必要性
（1）物聯網應用普及，產業鏈上下游企業投入力度不斷加大
物聯網被稱為是繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮，隨著物聯網應用的普及，智能可穿戴設備、智能家電、智能機器人等終端應用正在快速增長，促進生產生活、社會管理等進一步智能化、網絡化和精細化，從而推動經濟社會發展更加智能高效。與此同時，產業鏈上下游企業投入力度不斷加大，各大半導體公司也紛紛推出適應物聯網技術需求的芯片產品，為整體產業快速發展提供了巨大的推動力。嵌入式MPU芯片在智能可穿戴設備、智能家電、智能機器人等與物聯網深度融合的行業垂直領域具有巨大的發展潛力，該等終端應用需求的快速增長促進嵌入式MPU芯片產業市場規模不斷增大。
（2）半導體技術迭代，嵌入式MPU芯片性能指標不斷提升
芯片作為信息產業的基石，其產品創新對于信息產業持續發展呈現出相輔相成的正反饋過程。伴隨著各類終端應用產品在人類生活中的廣泛普及和智能化轉變，未來芯片行業仍將保持旺盛的生命力和高速增長的發展趨勢。在半導體技術不斷迭代的發展中，下游產品的市場應用對于芯片的低功耗、小尺寸等性能指標要求不斷提升，集成圖形處理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物聯網的嵌入式MPU芯片逐步受到市場青睞，且工藝性能伴隨著半導體制造及封裝技術的演進不斷優化升級。
3、項目可行性
（1）國家政策支持，市場前景廣闊
近年來，國家對物聯網產業大力支持，工信部印發的《信息通信行業發展規劃物聯網分冊（2016-2020年）》提出“鼓勵企業開展商業模式探索，推廣成熟的物聯網商業模式，發展物聯網、移動互聯網、云計算和大數據等新業態融合創新……突破關鍵核心技術。研究低功耗處理器技術和面向物聯網應用的集成電路設計工藝”、《關于全面推進移動物聯網建設發展的通知》強調“建設廣覆蓋、大連接、低功耗移動物聯網（NB-IoT）基礎設施、發展基于NB-IoT技術的應用……加快NB-IoT技術在智能家居、可穿戴設備、兒童及老人照看、寵物追蹤及消費電子等產品中的應用，加強商業模式創新，增強消費類NB-IoT產品供給能力，服務人民多彩生活，促進信息消費”。國家政策支持為物聯網產業以及相關集成電路設計領域發展奠定了堅實基礎，亦為本項目提供了良好的政策環境。根據IDC統計，2020年全球物聯網市場規模為7，420億美元，到2024年全球物聯網市場規模將達到11，390億美元，年均復合增長率超過11%。具體到嵌入式MPU芯片方面，根據ICInsights統計，2020年全球嵌入式MPU芯片市場規模為175億美元，到2024年全球嵌入式MPU芯片市場規模將達到237億美元。物聯網及嵌入式MPU市場持續增長的需求為本項目提供了廣闊的市場前景。
（2）研發經驗豐富，產業體系成熟
公司研發團隊多年來持續從事嵌入式CPU技術的研發，在高性能、低功耗等關鍵指標上不斷獲得突破。一方面，公司基于32位MIPS指令集架構設計了XBurst系列CPU內核，該內核采用了公司創新的微體系結構。另一方面，鑒于從2014年以來指令集開源的RISC-V架構獲得了工業界的廣泛支持和快速發展，公司亦適時展開了基于RISC-V架構的CPU研發。同時，隨著近幾年AI的快速發展和應用，公司在神經網絡處理器的研究上持續投入，將CPU技術和神經網絡處理器技術有機結合在一起，形成了優勢突出的AI算力引擎。豐富的研發經驗為本項目提供了有力的技術支撐。公司的嵌入式MPU芯片產品主要面向消費電子市場，包括智能可穿戴設備、生物識別、二維碼、教育類電子產品、智能家居產品等。供應鏈方面，經過多年的合作，公司與主要的晶圓制造廠商、芯片封裝廠商及芯片測試廠商建立起了長期而穩定的合作關系，能夠保障產品及服務的穩定供應。銷售網絡方面，公司目前采取直銷與經銷相結合的方式，一方面通過推廣定制化的開發平臺、加大重點客戶支持力度等方式進行直銷市場的持續推廣，與品牌廠商直接達成供貨合作，另一方面也通過經銷商對接有效了解市場需求情況及終端廠商的產品要求。成熟的產品供應鏈及銷售體系為本項目提供了穩固的實施保障。
