太原代寫項目可行性報告 中糧大悅城建設項目
（3）客戶可行性
經過多年市場耕耘，公司建立起全方位客戶合作體系，與產業鏈各主要廠商均形成穩定合作關系。公司確立了以手機ODM方案商為支撐基礎、大品牌客戶為核心突破點的客戶開發戰略，取得顯著成果。公司實施“精耕細作”大客戶戰略，緊緊圍繞核心客戶做大做強，持續優化客戶結構和服務的終端品牌手機廠商體系，將研發、生產、銷售資源向知名手機品牌廠商（“HMOV”及三星、聯想等）、手機ODM方案商（聞泰科技、華勤通訊、龍旗控股等）、主流面板廠商（群創光電、京東方等）的需求傾斜，憑借強大的技術研發、規模化生產優勢、高精度的制造工藝和快速響應客戶需求的供貨能力，建立起由全球主流品牌手機、主流ODM廠商、主流面板廠商組成的全方位、深層次的客戶資源。公司堅持梯隊式客戶發展戰略，在鞏固既有核心客戶合作基礎上，不斷實現增量核心客戶及非手機行業品牌客戶的開發，實現客戶波動風險的最小化。多核心客戶合作關系的建立，有效避免了公司單一客戶依賴問題，形成公司持續穩定發展的雄厚基礎。公司服務的主要手機品牌客戶需求規模龐大且市場份額增長趨勢明顯，全球前三大ODM廠商均為公司多年深度合作伙伴，公司由全球主流品牌手機、主要ODM廠商、主流面板廠商構成的“三位一體”、深層次的客戶合作體系為本項目成功實施提供了充分保障。
（4）技術可行性
公司成立了光學攝像事業群，專注于攝像頭模組等光學產品的研發和生產，憑借著持續的研發創新及良好的客戶服務，逐漸成為業內微型攝像頭模組領先企業之一。在多年的生產研發過程，公司一直持續追蹤光學創新的升級趨勢，現已擁有主動對位技術、全自動多攝模組矯正技術、全自動多攝模組測試技術等微攝模組核心技術。同時，公司投入大量人力、財力于智慧工廠的建設，大量購置先進自動化設備，并組建了專業的自動化改造團隊，整體提升公司的研發和制造實7力并持續優化制程工藝。憑借公司豐富的技術儲備、強勁的技術力量、不斷改進的自動化生產工藝以及未來持續加大的研發投入，能夠為本項目的實施提供良好的技術支持。
2、項目建設的必要性
（1）優化公司產品結構，順應行業未來發展趨勢的需要
近年來，智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化、輕薄化和多功能化方向發展，印制線路板導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。隨著電子產品的更新換代速度加快，HDI與IC封裝基板憑借其獨特的優勢，更加符合下游行業中電子產品智能化、便攜化發展趨勢，在電子信息產業領域扮演了愈加重要的基石角色，逐漸成為筆記本電腦、智能手機、平板電腦、數碼相機等消費電子產品不可或缺的元器件。近年來，為順應市場發展趨勢，公司產品不斷向高附加值方向發展，多層板銷售收入逐年增加。但由于場地和設備的產能限制，公司現有產能已不能滿足日益增長的市場需求，為保持良好的市場競爭力，公司產能擴張和產品結構調整迫在眉睫。本項目產品包括高端多層板、高階HDI和IC封裝基板，本項目的實施可以進一步優化現有的產品結構，順應行業未來發展趨勢。
（2）進一步提高公司的營收和利潤水平的需要
作為一家PCB產品開發、生產和銷售的高新技術企業，公司十分重視科研力量與市場需求的相結合。公司以市場為導向，保持大力度科研投入，不斷促進高新技術成果商品化、高新技術商品產業化和高新技術產業國際化，不斷提升企業競爭力，以先進的技術工藝水平，搭配全方位優質產品與服務，為國內外客戶創造更加優質的產品。通過本項目的實施，公司可以有效擴大高端多層板、高階HDI產品的生產規模，并實現IC封裝基板的量產，進一步優化現有的產品結構的同時，開拓產品附加值更高的高階HDI和IC封裝基板市場，大大提高公司的營收和利潤水平。
（3）鞏固行業地位，提高高端市場占有率的需要
公司是一家專業從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發、設計、制造和銷售的高新技術企業，產品廣泛用于計算機、網絡通訊、消費電子、汽車電子、工控安防、醫療儀器等領域，產品獲得亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客戶或終端品牌的認證，2019年位列全球PCB供應商第32名，公司已經發展成為我國印制線路板產品制造領域的領先的企業。但公司目前的生產規模相對國外的領先生產商還有較大的距離，通過本項目的實施，有利于公司提升和合理配置產能，加大生產技術含量更高、盈利能力更強的高端多層板、HDI板和IC封裝基板的比重，增強公司的核心競爭力，提高高端市場的占有率，鞏固公司領先地位，為公司的未來發展奠定良好的基礎。
3、項目建設的可行性
（1）不斷擴大的市場規模為項目開展提供重要保障
PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業更趨多元化，產品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等各個領域。PCB行業與下游行業的發展相互關聯、相互促進。一方面，PCB下游行業良好的發展勢頭為PCB產業的成長奠定了基礎，下游行業對PCB產品的高系統集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了PCB產品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業的技術革新為下游行業產品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。在產品類型上，由于PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產值及年增長率預測如下表所示：單位：億美元種類2019年產值2020年產值2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產值2020年產值2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據Prismark統計，2020年全球單/雙面板總產值同比下降3.2%的同時，其他PCB產品細分領域均呈現不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領域業績增長強勁，市場需求旺盛，關鍵驅動因素來自計算機行業包括臺式、筆記本、平板電腦等產品市場需求旺盛，以及服務器、網絡和AI設備等計算機基礎設施產品發展。據Prismark預計，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產品，預計在2020-2025年分別實現9.7%、6.7%和5.1%的復合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規模為本項目開展提供重要保障。
