宜賓代寫償債能力評估報告 世茂能源股份三期工程
3、項目建設的可行性
（1）公司技術優勢
全球新能源汽車的興起，為中國鋰電池產業帶來了機遇與挑戰，技術路線之爭成為重塑行業格局的關鍵，公司以行業健康可持續發展為目標，以推動我國動力鋰電技術革新與進步為己任，大力投入，潛心研發，敢于嘗試，勇于突破，率先提出動力型多元材料技術路線，推動了行業內高能量密度動力鋰電的快速發展，使公司成為鋰電正極材料領域的技術引領者。2020年，公司成功完成多個新型號產品的開發與量產，整體形成了技術領先、性能優異、安全可靠、規格齊全的NCM811產品體系；公司單晶型高鎳NCM811產品在行業內率先開發使用特殊包覆工藝，產氣量較團聚型大幅減少，安全性更具優勢，有效解決了行業痛點，并實現向國際市場大批量銷售，為后續NCM811的放量奠定了堅實的基礎。目前公司憑借技術優勢，高端鋰電正極材料已經成功導入國際供應鏈，為公司搶占市場，擴大規模打下良好基礎，實施高鎳鋰電正極材料產能建設項目具備可行性。
（2）公司市場優勢
公司緊盯市場前沿和客戶需求，聚焦核心客戶、開發戰略客戶，積極推進“材料-電池-車企”上下游三位一體協同開發，實現由滿足市場到引導市場的轉變。公司采用研銷聯動、技術先行、高端市場、差異化競爭的營銷策略，持續擴大動力市場領跑優勢，拓寬多元產品的應用領域，包括大型軟包、方形電池、圓柱電池等。優質的客戶是公司快速成長的重要基石。目前全球前十大鋰電巨頭均為公司客戶，涵蓋中國、日本、韓國及歐洲等國家和地區，公司在動力鋰電市場躋身國內外高端品牌供應鏈，進一步夯實了在高端鋰電材料技術開發和產業化的優勢地位，實施高鎳鋰電正極材料產能建設項目具備可行性。
（3）公司供應鏈及成本優勢
高鎳多元材料產品主要的原材料包括硫酸鎳、硫酸錳、硫酸鈷、碳酸鋰和氫氧化鋰等，上述原材料均有較充足的供應。公司整體產供銷運營協調能力較強，具有成本競爭力優勢，將與現有的原材料供應商維持良好的合作關系，保持原材料供應的穩定，同時也將根據實際情況開發新的供應商，拓寬供應渠道，保證公司的正常生產經營，實施高鎳鋰電正極材料產能建設項目具備可行性。
4、項目投資概算情況
項目總投資為247，118.53萬元，其中工程費用191，830.59萬元，工程建設其他費用10，235.12萬元，預備費10，007.89萬元，鋪底流動資金35，044.93萬元。
2、項目實施的必要性
（1）集成電路產業是一個國家基礎性和戰略性產業
集成電路是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是當今信息技術產業高速發展的基礎和源動力，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。半導體與信息安全的發展進程相關，世界各國政府都將其視為骨干產業，半導體產業的技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。加快發展集成電路產業，是推動信息技術產業轉型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。現行電子終端發展趨勢主要包含手機、物聯網、互聯網、游戲、PC等技術發展，未來崛起的科技發展大趨勢主要包括人工智能、機器學習、大數據、區塊鏈、機器人和自動駕駛等技術無不需要集成電路產業的基礎性支撐。2020年3月提出的5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網七大領域等新型基礎設施建設（即“新基建”），無不需要集成電路產業的基礎性支撐。而計算速度、存儲速度、成本因素以及功耗因素則都在推進集成電路產業向更高技術代發展。集成電路產業鏈包括設計、制造、封測、設備、材料等，其中設備是整個集成電路產業的基礎支撐和發展引擎。
（2）滿足巨大的產業市場需求的需要
隨著世界經濟的復蘇和世界半導體市場的增長，我國已經成為全球最大的電子產品制造基地，也是全球最大的半導體消費市場。中國半導體市場地位的逐年提升，國內政策與資金環境的不斷改善都促使著全球產業重心一步步向中國大陸傾斜。同時，旺盛的市場需求環境下，技術與資金的加速轉移也為我國集成電路產業帶來了新的發展機遇。根據SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2019年全球半導體制造設備銷售額為597.5億美元，中國大陸以134.5億美元的銷售額保持了全球第二大半導體制造設備市場的地位，較2018年增長2.59%。根據SEMI的預測，得益于半導體制造行業在先進制程方面投資的加大，預計2020年全球半導體設備銷售額達689億美元，同比增長16%；預計2021年全球半導體制造設備市場將繼續增長至719億美元，2022年將達到761億美元。目前國內外半導體制造廠商的技術差距明顯，但都在向更高階技術代推進芯片工藝研發工作，從而帶動上游集成電路設備產業共同進步，并催生了對國產設備的巨大市場需求。隨著集成電路制造工藝向14納米及以下技術代的深入發展，特征尺寸不斷縮小，新結構、新材料不斷被應用，新技術層出不窮。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝又依賴于一代設備來實現，集成電路產業的發展依賴于裝備的不斷更新換代，裝備是推動產業技術創新的引擎。而從產業鏈構成方面看，在集成電路設計、制造、封測三個主要環節，中國企業均已經初步具備了參與全球競爭的能力，集成電路裝備產業也有一個順應市場需求的發展過程，未來幾年將是中國集成電路裝備產業發展的“黃金時代”。
（3）實現公司發展戰略的需要
公司的戰略愿景是堅持以客戶需求為導向進行持續創新，致力于成為一家在高端電子工藝裝備和精密電子元器件領域值得信賴并受人尊重的戰略服務商。在這個戰略愿景的指導下，公司將在半導體領域的刻蝕機、薄膜沉積設備、熱處理設備和清洗設備等幾個核心設備領域打造持續的核心競爭力，緊密伴隨國內、國際客戶的芯片生產工藝技術代進步而不斷發展。國產集成電路裝備市場提升空間巨大，公司亟需布局裝備產業擴產的資源，提前做好產能提升規劃。本次“半導體裝備產業化基地擴產項目（四期）”建成后將成為公司最大的裝備生產制造基地，與公司總部基地形成研發與生產、裝備與核心零部件的雙向協同，形成年產集成電路設備、新興半導體設備、LED設備、光伏設備合計2000臺的生產能力，進一步提高生產規模和產品產能，是公司戰略目標達成的重要支撐。
