六盤水代寫商業(yè)計(jì)劃書 太河路北延(海關(guān)-駱霞線)工程
（3）公司擁有高素質(zhì)員工團(tuán)隊(duì)和研發(fā)人員儲(chǔ)備
公司多年來專注于印制線路板產(chǎn)品的研發(fā)，已經(jīng)形成了一支專業(yè)化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，積累了大量的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術(shù)人員932人。通過不斷的外部招聘和內(nèi)部培養(yǎng)，公司形成了一支擁有專業(yè)水平和實(shí)踐能力的高素質(zhì)員工團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的順利實(shí)施6提供保障。
1、項(xiàng)目基本情況
本項(xiàng)目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬元，項(xiàng)目建設(shè)周期為2年，本項(xiàng)目完全打開市場(chǎng)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年收入122，328.75萬元。
2、項(xiàng)目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產(chǎn)化替代機(jī)遇
目前射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先廠商長(zhǎng)期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的八成，國外企業(yè)起步較早，在技術(shù)、專利、工藝方面均具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力雄厚，我國射頻芯片起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，并主要集中在無晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域，與外國相比具有較大差距。近年來在中美貿(mào)易摩擦的背景下，芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)成為了勢(shì)在必行的選擇。本項(xiàng)目的建設(shè)有助于公司緊跟5G手機(jī)廣泛普及的窗口期，抓住國產(chǎn)化替代的重大機(jī)遇。
（2）符合行業(yè)技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)
射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個(gè)模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發(fā)展方向。受5G核心技術(shù)特征影響，手機(jī)內(nèi)部芯片數(shù)量及種類不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應(yīng)用，導(dǎo)致分立式射頻前端芯片已經(jīng)無法滿足要求，為滿足智能移動(dòng)終端的消費(fèi)需求，射頻前端器件模組化發(fā)展已成趨勢(shì)，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來的射頻復(fù)雜性挑戰(zhàn)，同時(shí)縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺(tái)。
3、項(xiàng)目可行性
（1）國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策為本項(xiàng)目實(shí)施提供了良好的政策環(huán)境
國家一直高度重視集成電路的發(fā)展，出臺(tái)了大量鼓勵(lì)政策。2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中通知在投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才引進(jìn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等方面提出眾多鼓勵(lì)和扶持政策，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2018年3月，國家稅務(wù)總局發(fā)發(fā)布的《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》對(duì)滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行前五年免征企業(yè)所得稅、第六年至第十年減半征收企業(yè)所得稅的優(yōu)惠政策。2016年12月，國務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國家信息化規(guī)劃》中提出構(gòu)建現(xiàn)代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破，加大芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署，推動(dòng)新工藝生產(chǎn)線建設(shè)、芯片封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，從而為5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域服務(wù)。根據(jù)十三五規(guī)劃，工信部提出集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力。已經(jīng)廣泛滲透到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，十三五時(shí)期中國集成電路產(chǎn)業(yè)將落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，平穩(wěn)快速發(fā)展將成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的新常態(tài)。
2015年5月8日，國務(wù)院印發(fā)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)中國制造2025的通知》（國發(fā)〔2015〕28號(hào)），通知指出“集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。信息通信設(shè)備。掌握新型計(jì)算、高速互聯(lián)、先進(jìn)存儲(chǔ)、體系化安全保障等核心技術(shù)，全面突破第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)、核心路由交換技術(shù)、超高速大容量智能光傳輸技術(shù)、“未來網(wǎng)絡(luò)”核心技術(shù)和體系架構(gòu)，積極推動(dòng)量子計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等發(fā)展。研發(fā)高頻體聲波服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)、新型路由交換、新型智能終端、新一代基站、網(wǎng)絡(luò)安全等設(shè)備，推動(dòng)核心信息通信設(shè)備體系化發(fā)展與規(guī)模化應(yīng)用”。
（2）廣闊的市場(chǎng)前景可以支持項(xiàng)目效益
CounterpointResearch發(fā)布報(bào)告稱，2021年全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.1億部，較2020年增長(zhǎng)255%，5G換機(jī)潮的來臨將極大帶動(dòng)射頻模組市場(chǎng)的繁榮。同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量也在不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年，物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將達(dá)到240億個(gè)，從2017年至2025年實(shí)現(xiàn)4.7倍的增長(zhǎng)。隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展，全球通信設(shè)備的需求也在快速上升。射頻模組化方向發(fā)展已成趨勢(shì)，未來射頻模組市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2018年射頻模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)105億美元，約占射頻前端市場(chǎng)總量的70%，到2025年，射頻模組市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)177億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%，廣闊的市場(chǎng)前景為項(xiàng)目提供支持。綜上所述，本項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司把握市場(chǎng)機(jī)遇謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，搶占市場(chǎng)空間，符合公司未來發(fā)展戰(zhàn)略。同時(shí)本項(xiàng)目也符合國家政策支持，下游市場(chǎng)空間廣闊。所以本項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)于公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展來講是必要的、可行的。
4、投資概算
本項(xiàng)目投資總額為109，071.49萬元，主要包括建筑工程費(fèi)、設(shè)備購置安裝費(fèi)、研發(fā)投入和鋪底流動(dòng)資金。
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（二）項(xiàng)目實(shí)施的背景和必要性
1、技術(shù)的發(fā)展助力產(chǎn)品快速普及與推廣
交互智能顯示產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)過程涉及計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化、控制理論與控制工程等多學(xué)科交叉知識(shí)，具有較高的技術(shù)含量，對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力及生產(chǎn)制造能力要求較高。產(chǎn)品的發(fā)展受產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)升級(jí)迭代，以及技術(shù)進(jìn)步帶來成本節(jié)約的影響較大。隨著行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)能規(guī)模的提升以及主要材料國產(chǎn)化的發(fā)展，將進(jìn)一步促進(jìn)交互智能平板大規(guī)模的普及和推廣。
