宿州代寫資金管理實(shí)施細(xì)則 黃岡LNG儲(chǔ)氣設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目
（1）市場可行性
隨著消費(fèi)者對高端、創(chuàng)新型產(chǎn)品需求的日益增加，以及移動(dòng)通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷突破，雙攝、三攝、多攝像頭，大廣角、大光圈、光學(xué)防抖、潛望式、3Dsensing等技術(shù)將融合應(yīng)用于消費(fèi)電子、車載、安防、智能家居、VR/AR等多個(gè)領(lǐng)域，攝像頭模組的下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，同時(shí)，單個(gè)終端產(chǎn)品對攝像頭模組使用量增多和單個(gè)終端產(chǎn)品使用的攝像頭模組價(jià)值提升，推動(dòng)攝像頭模組市場持續(xù)增長。市場研究公司Yole指出，預(yù)計(jì)到2025年，消費(fèi)電子和汽車的攝像頭模組市場規(guī)模將達(dá)到570億美元。作為攝像頭模組最大的下游市場，智能手機(jī)對攝像頭的需求也呈現(xiàn)逐步增長趨勢。QQ、微信、短視頻、直播等應(yīng)用在消費(fèi)者當(dāng)中持續(xù)滲透，人們利用手機(jī)拍照、錄制視頻并進(jìn)行分享等相關(guān)活動(dòng)也愈加頻繁，消費(fèi)者也展現(xiàn)了對手機(jī)拍照性能的持續(xù)追求，單機(jī)鏡頭配置數(shù)量增長，更多的手機(jī)將會(huì)配置三個(gè)或四個(gè)鏡頭。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，安卓手機(jī)的三攝與四攝的滲透率在2021年分別為45%和16%；蘋果手機(jī)三攝、四攝滲透率分別為50%和10%。安卓系和蘋果多攝滲透率都將在2021年超過60%，多攝手機(jī)在未來將占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。攝像頭模組應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展以及多攝像頭方案智能手機(jī)滲透率不斷提升，為公司本次“高端智能終端攝像頭模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”實(shí)施提供了良好的市場基礎(chǔ)。
（2）人才可行性
經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已經(jīng)擁有了完善的人才培養(yǎng)體系和人才儲(chǔ)備機(jī)制。自創(chuàng)立之初公司就十分注重人才的內(nèi)部培養(yǎng)，并用合理的待遇、良好的機(jī)制、良好的企業(yè)文化吸引優(yōu)秀的管理人才和研發(fā)人員人才加盟。公司踐行“能者上、庸者下”的晉升機(jī)制，培養(yǎng)員工成為相關(guān)領(lǐng)域熟手乃至專家，在市場營銷、技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、材料采購等諸多關(guān)鍵的經(jīng)營環(huán)節(jié)均打造出一支忠誠可靠、專業(yè)過硬的團(tuán)隊(duì)。公司核心管理層均從業(yè)多年，同行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)平均約14年，長期專注于電子行業(yè)，具備豐富的管理經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識，能夠有效的組織公司的高效運(yùn)營；在研發(fā)創(chuàng)新方面，截至2020年12月31日，公司擁有190項(xiàng)實(shí)用新型專利，6項(xiàng)發(fā)明專利，25項(xiàng)軟件著作權(quán)；在研發(fā)創(chuàng)新方面，公司設(shè)有研發(fā)中心部，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)，并使之順利導(dǎo)入量產(chǎn)，同時(shí)對生產(chǎn)提供技術(shù)支持，推動(dòng)產(chǎn)6品品質(zhì)的改善，這些人員均具有豐富的產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面的專業(yè)理論知識和實(shí)踐操作經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)素質(zhì)較高。公司對本項(xiàng)目的啟動(dòng)做了充分的人才準(zhǔn)備工作，包括管理人才和專業(yè)技術(shù)人才，以保證本項(xiàng)目的順利實(shí)施。因此，本項(xiàng)目具備人才可行性。
（3）客戶可行性
經(jīng)過多年市場耕耘，公司建立起全方位客戶合作體系，與產(chǎn)業(yè)鏈各主要廠商均形成穩(wěn)定合作關(guān)系。公司確立了以手機(jī)ODM方案商為支撐基礎(chǔ)、大品牌客戶為核心突破點(diǎn)的客戶開發(fā)戰(zhàn)略，取得顯著成果。公司實(shí)施“精耕細(xì)作”大客戶戰(zhàn)略，緊緊圍繞核心客戶做大做強(qiáng)，持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)和服務(wù)的終端品牌手機(jī)廠商體系，將研發(fā)、生產(chǎn)、銷售資源向知名手機(jī)品牌廠商（“HMOV”及三星、聯(lián)想等）、手機(jī)ODM方案商（聞泰科技、華勤通訊、龍旗控股等）、主流面板廠商（群創(chuàng)光電、京東方等）的需求傾斜，憑借強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)、規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢、高精度的制造工藝和快速響應(yīng)客戶需求的供貨能力，建立起由全球主流品牌手機(jī)、主流ODM廠商、主流面板廠商組成的全方位、深層次的客戶資源。公司堅(jiān)持梯隊(duì)式客戶發(fā)展戰(zhàn)略，在鞏固既有核心客戶合作基礎(chǔ)上，不斷實(shí)現(xiàn)增量核心客戶及非手機(jī)行業(yè)品牌客戶的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)客戶波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的最小化。多核心客戶合作關(guān)系的建立，有效避免了公司單一客戶依賴問題，形成公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的雄厚基礎(chǔ)。公司服務(wù)的主要手機(jī)品牌客戶需求規(guī)模龐大且市場份額增長趨勢明顯，全球前三大ODM廠商均為公司多年深度合作伙伴，公司由全球主流品牌手機(jī)、主要ODM廠商、主流面板廠商構(gòu)成的“三位一體”、深層次的客戶合作體系為本項(xiàng)目成功實(shí)施提供了充分保障。
（4）技術(shù)可行性
公司成立了光學(xué)攝像事業(yè)群，專注于攝像頭模組等光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，憑借著持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新及良好的客戶服務(wù)，逐漸成為業(yè)內(nèi)微型攝像頭模組領(lǐng)先企業(yè)之一。在多年的生產(chǎn)研發(fā)過程，公司一直持續(xù)追蹤光學(xué)創(chuàng)新的升級趨勢，現(xiàn)已擁有主動(dòng)對位技術(shù)、全自動(dòng)多攝模組矯正技術(shù)、全自動(dòng)多攝模組測試技術(shù)等微攝模組核心技術(shù)。同時(shí)，公司投入大量人力、財(cái)力于智慧工廠的建設(shè)，大量購置先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備，并組建了專業(yè)的自動(dòng)化改造團(tuán)隊(duì)，整體提升公司的研發(fā)和制造實(shí)7力并持續(xù)優(yōu)化制程工藝。憑借公司豐富的技術(shù)儲(chǔ)備、強(qiáng)勁的技術(shù)力量、不斷改進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)工藝以及未來持續(xù)加大的研發(fā)投入，能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的實(shí)施提供良好的技術(shù)支持。
2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性
（1）優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)未來發(fā)展趨勢的需要
近年來，智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化和多功能化方向發(fā)展，印制線路板導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，HDI與IC封裝基板憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，更加符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢，在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域扮演了愈加重要的基石角色，逐漸成為筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。近年來，為順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，公司產(chǎn)品不斷向高附加值方向發(fā)展，多層板銷售收入逐年增加。但由于場地和設(shè)備的產(chǎn)能限制，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足日益增長的市場需求，為保持良好的市場競爭力，公司產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迫在眉睫。本項(xiàng)目產(chǎn)品包括高端多層板、高階HDI和IC封裝基板，本項(xiàng)目的實(shí)施可以進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)未來發(fā)展趨勢。
（2）進(jìn)一步提高公司的營收和利潤水平的需要
作為一家PCB產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司十分重視科研力量與市場需求的相結(jié)合。公司以市場為導(dǎo)向，保持大力度科研投入，不斷促進(jìn)高新技術(shù)成果商品化、高新技術(shù)商品產(chǎn)業(yè)化和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)國際化，不斷提升企業(yè)競爭力，以先進(jìn)的技術(shù)工藝水平，搭配全方位優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，為國內(nèi)外客戶創(chuàng)造更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司可以有效擴(kuò)大高端多層板、高階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，并實(shí)現(xiàn)IC封裝基板的量產(chǎn)，進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時(shí)，開拓產(chǎn)品附加值更高的高階HDI和IC封裝基板市場，大大提高公司的營收和利潤水平。
（3）鞏固行業(yè)地位，提高高端市場占有率的需要
公司是一家專業(yè)從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控安防、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，產(chǎn)品獲得亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客戶或終端品牌的認(rèn)證，2019年位列全球PCB供應(yīng)商第32名，公司已經(jīng)發(fā)展成為我國印制線路板產(chǎn)品制造領(lǐng)域的領(lǐng)先的企業(yè)。但公司目前的生產(chǎn)規(guī)模相對國外的領(lǐng)先生產(chǎn)商還有較大的距離，通過本項(xiàng)目的實(shí)施，有利于公司提升和合理配置產(chǎn)能，加大生產(chǎn)技術(shù)含量更高、盈利能力更強(qiáng)的高端多層板、HDI板和IC封裝基板的比重，增強(qiáng)公司的核心競爭力，提高高端市場的占有率，鞏固公司領(lǐng)先地位，為公司的未來發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。
3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性
（1）不斷擴(kuò)大的市場規(guī)模為項(xiàng)目開展提供重要保障
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動(dòng)了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級；另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿足終端市場需求。在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長率預(yù)測如下表所示：單位：億美元種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計(jì)613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時(shí)，其他PCB產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領(lǐng)域業(yè)績增長強(qiáng)勁，市場需求旺盛，關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素來自計(jì)算機(jī)行業(yè)包括臺式、筆記本、平板電腦等產(chǎn)品市場需求旺盛，以及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和AI設(shè)備等計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2020-2025年分別實(shí)現(xiàn)9.7%、6.7%和5.1%的復(fù)合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴(kuò)大的市場規(guī)模為本項(xiàng)目開展提供重要保障。
