呼倫貝爾代寫可行性研究報告 省孝感高新區(qū)2018年棚戶區(qū)改造項目董永社區(qū)
（3）鞏固行業(yè)地位，提高高端市場占有率的需要
公司是一家專業(yè)從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發(fā)、設計、制造和銷售的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子、汽車電子、工控安防、醫(yī)療儀器等領域，產(chǎn)品獲得亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客戶或終端品牌的認證，2019年位列全球PCB供應商第32名，公司已經(jīng)發(fā)展成為我國印制線路板產(chǎn)品制造領域的領先的企業(yè)。但公司目前的生產(chǎn)規(guī)模相對國外的領先生產(chǎn)商還有較大的距離，通過本項目的實施，有利于公司提升和合理配置產(chǎn)能，加大生產(chǎn)技術含量更高、盈利能力更強的高端多層板、HDI板和IC封裝基板的比重，增強公司的核心競爭力，提高高端市場的占有率，鞏固公司領先地位，為公司的未來發(fā)展奠定良好的基礎。
3、項目建設的可行性
（1）不斷擴大的市場規(guī)模為項目開展提供重要保障
PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關聯(lián)、相互促進。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業(yè)的技術革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長率預測如下表所示：單位：億美元種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時，其他PCB產(chǎn)品細分領域均呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，I
