昌吉代寫商業(yè)計(jì)劃BP書 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
②有利于公司搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展
在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》進(jìn)一步的落實(shí)推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球增速，并保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，成為半導(dǎo)體終端需求的主要市場(chǎng)之一。受到存儲(chǔ)器、高性能處理器等半導(dǎo)體芯片應(yīng)用需求的增長(zhǎng)和半導(dǎo)體制造規(guī)模不斷擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年至2019年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模從3，610億元增長(zhǎng)至7，562億元。封測(cè)環(huán)節(jié)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，2019年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售規(guī)模2，349億元，同比增長(zhǎng)7.1%；2020年1-9月，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)同比增長(zhǎng)6.5%，銷售規(guī)模達(dá)到1，711億元。作為半導(dǎo)體制造的最后關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)仍有廣闊的發(fā)展空間。同時(shí)，半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，也帶來(lái)了市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化半導(dǎo)體相關(guān)測(cè)試設(shè)備的持續(xù)需求。本次資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，將有助于公司順應(yīng)市場(chǎng)需求搶抓自動(dòng)化半導(dǎo)體相關(guān)測(cè)試設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇，推進(jìn)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，有效提升公司生產(chǎn)能力、保障交貨期以及對(duì)市場(chǎng)需求的反應(yīng)速度，從而進(jìn)一步保持和強(qiáng)化公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)公司未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展。
③有利于豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位，增強(qiáng)盈利和抗風(fēng)險(xiǎn)能力
公司作為國(guó)內(nèi)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售自動(dòng)化設(shè)備規(guī)模較大的企業(yè)之一，深耕自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備行業(yè)多年，掌握了檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)內(nèi)支持力度的提升，公司擬通過(guò)本次資金投資項(xiàng)目的建設(shè)，促進(jìn)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)化，一方面可以豐富自身產(chǎn)品體系，完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開(kāi)發(fā)獲取更多的客戶，進(jìn)一步拓寬市場(chǎng)；另一方面可以通過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備規(guī)模化生產(chǎn)和銷售，為公司帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，增強(qiáng)盈利能力，鞏固公司在自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域的市
