濱州代寫資金管理實施細則 三峽樞紐茅坪港疏港鐵路
（2）滿足巨大的產業市場需求的需要
隨著世界經濟的復蘇和世界半導體市場的增長，我國已經成為全球最大的電子產品制造基地，也是全球最大的半導體消費市場。中國半導體市場地位的逐年提升，國內政策與資金環境的不斷改善都促使著全球產業重心一步步向中國大陸傾斜。同時，旺盛的市場需求環境下，技術與資金的加速轉移也為我國集成電路產業帶來了新的發展機遇。根據SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2019年全球半導體制造設備銷售額為597.5億美元，中國大陸以134.5億美元的銷售額保持了全球第二大半導體制造設備市場的地位，較2018年增長2.59%。根據SEMI的預測，得益于半導體制造行業在先進制程方面投資的加大，預計2020年全球半導體設備銷售額達689億美元，同比增長16%；預計2021年全球半導體制造設備市場將繼續增長至719億美元，2022年將達到761億美元。目前國內外半導體制造廠商的技術差距明顯，但都在向更高階技術代推進芯片工藝研發工作，從而帶動上游集成電路設備產業共同進步，并催生了對國產設備的巨大市場需求。隨著集成電路制造工藝向14納米及以下技術代的深入發展，特征尺寸不斷縮小，新結構、新材料不斷被應用，新技術層出不窮。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝又依賴于一代設備來實現，集成電路產業的發展依賴于裝備的不斷更新換代，裝備是推動產業技術創新的引擎。而從產業鏈構成方面看，在集成電路設計、制造、封測三個主要環節，中國企業均已經初步具備了參與全球競爭的能力，集成電路裝備產業也有一個順應市場需求的發展過程，未來幾年將是中國集成電路裝備產業發展的“黃金時代”。
（3）實現公司發展戰略的需要
公司的戰略愿景是堅持以客戶需求為導向進行持續創新，致力于成為一家在高端電子工藝裝備和精密電子元器件領域值得信賴并受人尊重的戰略服務商。在這個戰略愿景的指導下，公司將在半導體領域的刻蝕機、薄膜沉積設備、熱處理設備和清洗設備等幾個核心設備領域打造持續的核心競爭力，緊密伴隨國內、國際客戶的芯片生產工藝技術代進步而不斷發展。國產集成電路裝備市場提升空間巨大，公司亟需布局裝備產業擴產的資源，提前做好產能提升規劃。本次“半導體裝備產業化基地擴產項目（四期）”建成后將成為公司最大的裝備生產制造基地，與公司總部基地形成研發與生產、裝備與核心零部件的雙向協同，形成年產集成電路設備、新興半導體設備、LED設備、光伏設備合計2000臺的生產能力，進一步提高生產規模和產品產能，是公司戰略目標達成的重要支撐。
3、項目可行性分析
（1）國家產業政策的持續支持
近年來，國家對集成電路產業的發展高度重視，通過政策與金融雙輪驅動的手段大力推進國內集成電路產業的發展。2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出要加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發刻蝕機等關鍵設備，加強集成電路制造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增強產業配套能力，到2020年集成電路16/14納米制造工藝實現規模量產，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。該綱要的推出顯示了國家對于集成電路產業發展的迫切要求，對于推進中國集成電路全產業鏈的快速健康發展具有重要意義。2016年7月，國務院印發《“十三五”國家科技創新規劃》，要求攻克14納米刻蝕設備等高端制造裝備及零部件，形成28-14納米裝備、材料、工藝、封測等較完整的產業鏈，整體創新能力進入世界先進行列。2016年12月，國務院常務會議通過《國家科技重大專項“十三五”發展規劃》，要求加快推進集成電路裝備等重大專項，推動我國科技實力和競爭力整體躍升。2018年3月，政府工作報告中再一次強調要深入推進供給側結構性改革，加快制造強國建設，推動集成電路等產業發展。2020年8月，國務院發布《關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號），從財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策和國際合作政策等方面系統支持集成電路產業和軟件產業的健康、有序、自主發展。由此可見，集成電路產業在眾多供給側改革所推進的實體產業中具有非常重要的地位。上述一系列支持政策的陸續出臺，對集成電路產業的裝備、材料、工藝、封測等細分產業進行了科學的規劃和布局，為未來產業的發展創造了良好的政策環境。
（2）技術與人才儲備
公司已經具備了較強的自主創新研發能力，通過一系列研發項目的實施，打破了高端設備的國際壟斷，將國內大規模集成電路高端裝備的技術水平與國際主流大廠進一步拉近，設備應用跨越90納米至14納米的多個技術代，并成功進入國際供應鏈體系。在不斷的技術和產品研發過程中，公司積累和掌握了刻蝕工藝、薄膜工藝、等離子技術、精密機械、材料處理、自動化及軟件、超高真空、傳輸技術、ESC（靜電卡盤）技術等集成電路裝備相關的核心技術。此外，公司在發展過程中十分重視對技術人才的培養和激勵，其通過合作、交流和學習等方式為不同崗位的人員提供良好的專業技術培訓，并通過股權激勵的方式鼓勵關鍵人才積極投身技術研發，與公司共同成長，成功打造了集成電路裝備領域的人才高地。
（3）具有較好的產業化基礎能力
北方華創目前已擁有了達到國內先進水平的工藝實驗環境、工藝檢測環境、設備研發環境和設備制造環境、實驗室及辦公用環境，建立了國際一流的產品設計平臺、產品檢測平臺及產品制造平臺。公司已經建立起一定規模的研發和產業化硬件條件，具備較好的產業化基礎能力。
4、項目建設內容及投資概算
本項目位于北京經濟技術開發區馬駒橋智造基地。項目新建生產廠房、生產測試樓、原材料庫、成品庫、倒班宿舍樓、化學品庫、門衛及配套輔助設施。本項目產品為集成電路設備（包括刻蝕設備、薄膜沉積設備、立式爐設備、清洗設備、退火設備及外延設備等）、新興半導體設備、半導體照明（LED）設備和光伏設備。主要應用于集成電路、新興半導體、半導體照明（LED）、新能源光伏等領域。通過本項目的實施，北方華創將加快半導體裝備的產業化進程，極大轉化高端半導體裝備國產化研發成果，為北方華創帶來直接的、可觀的經濟收益。
