蘭州代寫可行性研究報告 經(jīng)鎮(zhèn)坪至巫溪高速公路鄖西至鮑峽段
2、項目必要性
（1）國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機、汽車電子等智能終端為實現(xiàn)頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座，由于需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機械強度、高平整度等指標，對材料配方、設(shè)備加工精度要求更高，目前基本由日本少數(shù)幾家企業(yè)高價供應(yīng)，導(dǎo)致國產(chǎn)頻率器件的封裝成本較高，一定程度制約了國內(nèi)壓電頻率器件行業(yè)及終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。潮州三環(huán)（集本公司有限公司2021年度向特定對象發(fā)行資金使用可行性分析報告12因此，公司擬通過實施本項目進一步提高新型陶瓷封裝基座產(chǎn)能，布局高端市場，從而助力國內(nèi)壓電頻率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷提高產(chǎn)品國產(chǎn)化率。
（2）下游市場需求旺盛，現(xiàn)有產(chǎn)能制約產(chǎn)品供應(yīng)能力
目前，受益于下游市場需求旺盛，公司陶瓷封裝基座產(chǎn)能利用率維持高位，基本滿產(chǎn)滿銷。未來，5G、智能手機、汽車電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將進一步擴大壓電頻率器件市場需求，公司陶瓷封裝基座產(chǎn)能瓶頸凸顯，從而一定程度上制約公司供貨能力以及盈利水平。（3）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步增強公司盈利能力隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi6、IPv6、云計算的推廣應(yīng)用，移動電話、無線局域網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)逐步向高頻化、高傳輸速度、高精度頻率方向發(fā)展。另外，以智能手機為代表的消費類電子產(chǎn)品的功能越來越多，但體積和重量卻越來越小，推動壓電頻率器件產(chǎn)品不斷向小型化、低噪聲、高精度、高穩(wěn)定度及高頻化方向快速發(fā)展，這也倒逼上游廠商不斷推出新規(guī)格的陶瓷封裝基座產(chǎn)品，以滿足下游市場多元化需求。基于上述背景，公司作為國內(nèi)能夠大批量供應(yīng)壓電頻率器件用陶瓷封裝基座的少數(shù)供應(yīng)商，為鞏固、提高業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢，需要進一步增加新型晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件用陶瓷封裝基座產(chǎn)能，從而滿足國內(nèi)外市場日益增長的需求，并促進產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新方面不斷突破。
3、項目可行性
（1）項目經(jīng)營前景良好
陶瓷封裝基座市場與下游壓電頻率器件需求息息相關(guān)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及商業(yè)化加快，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，推動壓電頻率器件行業(yè)景氣度持續(xù)提升，陶瓷封裝基座市場需求不斷增長，其中5G基站、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的未來發(fā)展情況。
（2）公司在技術(shù)、人才資源、營銷網(wǎng)絡(luò)等方面具備實施
本項目所需要的資源與能力公司2010年開始量產(chǎn)陶瓷封裝基座，改變了該產(chǎn)品長期由國外少數(shù)企業(yè)高度壟斷的競爭格局。此后，公司持續(xù)加大對陶瓷封裝基座相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，適時推出符合市場需求的新產(chǎn)品，不斷提高產(chǎn)品國產(chǎn)化率，期間成功開發(fā)了“小型化高穩(wěn)定性頻率器件封裝基座產(chǎn)業(yè)化集成技術(shù)”等多項技術(shù)。目前，公司已突破本項目產(chǎn)品相關(guān)的全制程技術(shù)瓶頸，為本項目順利實施提供技術(shù)保障。此外，公司人才資源豐富、營銷網(wǎng)絡(luò)完善，為本項目順利實施奠定良好基礎(chǔ)。
2、項目必要性
（1）下游市場需求旺盛，現(xiàn)有產(chǎn)能制約產(chǎn)品供應(yīng)能力
2020年，我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及商業(yè)化加速，疊加智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢，片式電阻作為基礎(chǔ)元器件之一，市場需求快速增長。目前，公司陶瓷基片主要用于片式電阻，受下游需求回暖影響，2020年滿產(chǎn)滿銷。未來，隨著全球經(jīng)濟企穩(wěn)回升，疊加5G、智能手機等產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展，公司陶瓷基片產(chǎn)能瓶頸凸顯，將一定程度上制約公司供貨能力以及盈利水平。
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步增強公司盈利能力
陶瓷基片由于具有優(yōu)良的電絕緣性能、高導(dǎo)熱特性、優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強度等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于片式電阻器、網(wǎng)絡(luò)電阻器、LED、高壓聚焦電位器、小型電位器、厚膜集成電路、DBC/DPC、功率半導(dǎo)體等。近年來，新能源汽車、消費電子、5G通訊等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，推動車用片式電阻、小型片式電阻、網(wǎng)絡(luò)電阻、IGBT、IPM等功率半導(dǎo)體需求量增長。為滿足上述高端市場需求，公司已提前開發(fā)相關(guān)規(guī)格、性能的陶瓷基片，目前需要通過實施本項目進一步擴充相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能，從而優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強公司盈利能力。
3、項目可行性
（1）項目經(jīng)營前景良好
本項目產(chǎn)品陶瓷基片主要應(yīng)用于片式電阻、網(wǎng)絡(luò)電阻、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域，該等終端產(chǎn)品作為基礎(chǔ)元器件，廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。并且，隨著5G、新能源汽車、智能手機等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，上述終端產(chǎn)品市場將維持高景氣度，其中5G基站、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的未來發(fā)展情況。
（2）公司在技術(shù)、人才資源、營銷網(wǎng)絡(luò)等方面具備實施本項目所需要的資源與能力
二十世紀九十年代，公司引進投產(chǎn)陶瓷基片生產(chǎn)線，成為當時國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)片式電阻用陶瓷基片企業(yè)。經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，公司不斷提升陶瓷基片產(chǎn)品性能、拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，并承擔了多項國家級、省級科研項目。目前，公司已完整掌握陶瓷基片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)工藝以及相關(guān)核心技術(shù)，并占據(jù)了較高的全球市場份額，為本項目順利實施提供技術(shù)保障。此外，公司人才資源豐富、營銷網(wǎng)絡(luò)完善，為本項目順利實施奠定良好基礎(chǔ)。
1、項目概況
公司擬投入17，660.57萬元用于5G無線接入網(wǎng)核心產(chǎn)品建設(shè)項目，其中對外融資投入13，700.00萬元，其余以自有資金投入。基站天線和小基站是實現(xiàn)移動網(wǎng)絡(luò)覆蓋的核心設(shè)備。伴隨5G建設(shè)和商用的加速，5G基站新型天線和小基站迎來了發(fā)展機遇。本項目的建設(shè)將基于公司戰(zhàn)略發(fā)展目標，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展，積極把握5G建設(shè)帶來的機遇，通過在基礎(chǔ)設(shè)施及軟硬件的投入，建設(shè)基站天線和小基站的生產(chǎn)線，提高公司接入網(wǎng)核心設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化能力和規(guī)模生產(chǎn)能力，有利于公司抓住市場先機，深入布局5G通信市場，有助于實現(xiàn)公司構(gòu)建5G端到端業(yè)務(wù)鏈布局的戰(zhàn)略目標。
2、項目實施的必要性
（1）抓住市場發(fā)展機遇，豐富公司產(chǎn)品線條
2019年6月，中國工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通以及中國2廣電發(fā)放5G商用牌照，中國正式進入5G時代。為同時滿足高覆蓋率和高傳輸容量的需求，5G采用了宏微異構(gòu)的超密集組網(wǎng)架構(gòu)設(shè)計方案，隨著技術(shù)的提升，5G頻率向高頻率發(fā)展，單個基站可覆蓋范圍進一步縮小，所需基站及基站天線數(shù)量將進一步增加。在移動通信信息量成倍增長的環(huán)境下，基站天線的發(fā)展可加速海量信息的處理能力。通信網(wǎng)絡(luò)的升級對基站天線提出了更高要求，5G傳輸速率是4G的十倍，并具有低延時、大容量等特點，傳統(tǒng)天線難以滿足5G的信息傳輸需求，高端、高科技的基站天線需求增長。由于5G所使用頻段頻率較高，傳統(tǒng)宏基站很難進行大范圍覆蓋，因此在高頻段使用體積、功耗等較低的小基站實現(xiàn)深度、密集的覆蓋是目前主流的方案。5G小基站具備靈活、敏捷、開放的優(yōu)勢，更容易滿足場景化的建網(wǎng)需求，同時支持軟硬件解耦、集成移動邊緣計算、基站基礎(chǔ)能力開放、接口開放、融合泛在物聯(lián)，更容易與垂直行業(yè)深度融合，可以更加經(jīng)濟、快速地適配場景和需求，將是5G時代重要的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)產(chǎn)品解決方案。5G時代采用“宏基站+小基站”協(xié)同組網(wǎng)將是未來的趨勢，鑒于需采用超密集組網(wǎng)方式，基站數(shù)量相比4G將大幅提升，5G小基站和基站天線市場空間巨大。為保持公司的市場競爭力，公司需要積極抓住市場發(fā)展機遇，積極布局基站天線和小基站業(yè)務(wù)，豐富公司的產(chǎn)品種類，拓寬公司的業(yè)務(wù)鏈，提升公司的核心競爭力。
（2）有利于完善公司5G端對端產(chǎn)業(yè)鏈布局，實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標
公司始終堅持“產(chǎn)品領(lǐng)先、運營卓越、親近用戶”的經(jīng)營理念，總體發(fā)展方向是以用戶需求為中心，以市場趨勢為導(dǎo)向，在發(fā)展壯大現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的同時，不斷尋找市場機遇，追求長遠可持續(xù)發(fā)展。近年來，國家政策大力支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，5G商用進程的進一步加快，將帶動5G通信設(shè)備行業(yè)步入快速發(fā)展的階段。鑒于5G通信衍生市場規(guī)模未來幾年將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢，公司積極布局5G通信市場，尋找新的利潤增長點。隨著2020年5G大規(guī)模建設(shè)的開啟和5G商用的逐步推進，基站天線和小基站需求將相應(yīng)增長。本項目通過建設(shè)具有一定生產(chǎn)規(guī)模的5G接入網(wǎng)設(shè)備生產(chǎn)基3地，將整合現(xiàn)有的市場、技術(shù)資源優(yōu)勢，形成基站天線、小基站等接入網(wǎng)核心設(shè)備的生產(chǎn)能力，有助于把握5G建設(shè)發(fā)展的機遇，深化公司在5G通信領(lǐng)域的布局，實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。
