鷹潭代寫代做路演各類PPT和P圖 國(guó)家電投秭歸云臺(tái)荒風(fēng)電場(chǎng)項(xiàng)目
1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心正往中國(guó)轉(zhuǎn)移
半導(dǎo)體制造技術(shù)代表了當(dāng)今世界最先進(jìn)的技術(shù)水平之一，半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于現(xiàn)代社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)我國(guó)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求大國(guó)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)最重要基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和命脈產(chǎn)業(yè)之一。
全球集成電路產(chǎn)業(yè)的格局正在發(fā)生變化，集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等一批中國(guó)半導(dǎo)體公司崛起，有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。同時(shí)，近年國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端頻發(fā)，美國(guó)將多家中國(guó)企業(yè)納入出口限制實(shí)體清單，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，國(guó)內(nèi)終端廠商逐步將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)。根據(jù)ICsights和全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近年來中國(guó)集成電路產(chǎn)值占世界總銷售額比例逐漸提高，由2009年的2.21%上升至2019年的5.85%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的制造環(huán)節(jié)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸晶圓廠建設(shè)加碼。2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座位于中國(guó)大陸，占總數(shù)的42%；全球知名半導(dǎo)體企業(yè)如三星、英特爾、臺(tái)積電等已陸續(xù)在中國(guó)大陸建廠，產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域或制程。晶圓廠的投產(chǎn)有望拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝、測(cè)試企業(yè)的發(fā)展。
2、5G技術(shù)發(fā)展拉動(dòng)射頻、電源管理和LED芯片市場(chǎng)需求，未來發(fā)展前景良好
近年來，隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)芯片的需求量也持續(xù)增長(zhǎng)，從而為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到7，562億元，同比增長(zhǎng)15.77%。
隨著5G技術(shù)在2020年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展和廣泛滲透，5G上下游產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求也大幅增長(zhǎng)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新機(jī)遇。從上個(gè)世紀(jì)80年代的1G時(shí)代到2020年的5G時(shí)代，通訊速率和效率的大幅提升促進(jìn)了硬件設(shè)備的增長(zhǎng)和不斷升級(jí)，5G射頻前端芯片作為4G向5G轉(zhuǎn)變的過程中價(jià)值量顯著提高的半導(dǎo)體元器件，將優(yōu)先受益于5G時(shí)代的來臨，未來發(fā)展前景廣闊。手機(jī)是射頻芯片的最大消費(fèi)領(lǐng)域，從歷史來看，無線通訊網(wǎng)絡(luò)每升級(jí)一代，就帶來了更多的頻段和制式，對(duì)應(yīng)需要更多的射頻芯片。5G時(shí)代，手機(jī)覆蓋更多的高頻頻段，推動(dòng)單機(jī)射頻芯片用量的顯著提升，5G高速網(wǎng)絡(luò)等級(jí)需要新的硬件設(shè)備才能獲得良好體驗(yàn)，每一代的通訊網(wǎng)絡(luò)升級(jí)都會(huì)帶來手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的換機(jī)潮，因此終端設(shè)備的消費(fèi)提升也將驅(qū)動(dòng)射頻芯片需求的穩(wěn)步提升。此外，5G也將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)成為射頻芯片消費(fèi)的重要細(xì)分領(lǐng)域，5G不僅僅意味著高速的數(shù)據(jù)連接，同時(shí)還會(huì)支持海量的IoT應(yīng)用和低時(shí)延高可靠性的場(chǎng)景，助推蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。物聯(lián)網(wǎng)將逐步接入大量的終端設(shè)備，最后實(shí)現(xiàn)海量的連接，大量的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)將帶來射頻前端芯片的需求大增。
除射頻芯片外，5G通信的發(fā)展還會(huì)拉升電源管理芯片的需求。電源管理芯片在電子產(chǎn)品市場(chǎng)舉足輕重，幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備都需要電源管理芯片。通信是最主要的電源管理芯片市場(chǎng)，主要包括智能手機(jī)市場(chǎng)和通信基站市場(chǎng)，而這兩部分市場(chǎng)都受益于5G的發(fā)展，智能手機(jī)出貨量及單部手機(jī)電源管理芯片數(shù)量或有增長(zhǎng)，5G基站建設(shè)量大幅增長(zhǎng)，電源管理芯片需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增加。消費(fèi)電子市場(chǎng)受到物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用持續(xù)分散化，不同應(yīng)用對(duì)電源管理的要求也不同，電源管理芯片的需求將會(huì)更加多樣化。隨著工業(yè)從規(guī)模化走向自動(dòng)化、智能化，工業(yè)與信息化的深度融合、智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)將帶動(dòng)工業(yè)電子電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。目前，海外廠商在國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)份額占80%左右，加之未來下游廠商的優(yōu)先本土化選擇，國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)有望高速增長(zhǎng)。5G具備大帶寬、高可靠、低時(shí)延和海量連接的特性，高清視頻是5G的重要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著5G加速落地，高清視頻有望帶來新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。在高清顯示領(lǐng)域，相比傳統(tǒng)顯示技術(shù)，小間距LED顯示屏分辨率和成像效果更好。小間距LED屏擁有LCD拼接屏和DLP拼接屏所不具備的無縫拼接、能耗低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)。目前，小間距成為LED顯示屏的主流，專業(yè)顯示領(lǐng)域的滲透率較為可觀，高端商業(yè)顯示領(lǐng)域成為最具潛力的市場(chǎng)。隨著顯示技術(shù)持續(xù)精進(jìn)和生產(chǎn)成本的不斷下降，商用領(lǐng)域的機(jī)場(chǎng)、商業(yè)購(gòu)物中心、學(xué)校教育、商業(yè)企業(yè)、展覽展示等市場(chǎng)已經(jīng)開始采用小間距電視顯示各類信息，各種LED新技術(shù)的應(yīng)用將加速小間距在商用領(lǐng)域的滲透，形成對(duì)傳統(tǒng)拼接屏的替代趨勢(shì)，小間距LED的需求有望繼續(xù)增加。與小間距LED相比，MiniLED和MicroLED通過更小點(diǎn)間距實(shí)現(xiàn)更高像素密度，采用MiniLED背光技術(shù)的LCD顯示屏，在亮度、對(duì)比度、色彩還原、節(jié)能和HDR性能優(yōu)于當(dāng)今LCD顯示器，能實(shí)現(xiàn)高清顯示；且較AMOLED而言MiniLED具備成本與壽命方面的優(yōu)勢(shì)；在電視從4K到8K逐步高清的轉(zhuǎn)變過程中，與傳統(tǒng)OLED相比，MiniLED具有成本低、顯示效果好等優(yōu)勢(shì)，未來將加速滲透。基于下游應(yīng)用領(lǐng)域LED照明市場(chǎng)滲透率增加，以及LED顯示屏和背光應(yīng)用的發(fā)展，LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片也將形成更強(qiáng)的市場(chǎng)需求。
2、項(xiàng)目必要性分析
（1）鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)地位，外延射頻業(yè)務(wù)釋放長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能
2021年一季度，公司的LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片和電源管理類芯片和業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的比重分別為46.62%和35.93%。得益于這兩類產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司在LED顯示屏芯片和電源管理芯片市場(chǎng)已有優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位。目前，隨著小間距、MiniLED顯示屏市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)于配套的小間距LED芯片新興需求越來越高。小間距LED顯示屏芯片具有高度集成性和低功耗的特點(diǎn)，有較高的技術(shù)壁壘并且符合LED芯片未來發(fā)展趨勢(shì)。因此，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破并推動(dòng)其芯片的擴(kuò)產(chǎn)有利于加大公司在LED顯示屏芯片市場(chǎng)的份額，獲得顯著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前，公司在1~0.3mm點(diǎn)間距的小間距LED和MiniLED芯片已經(jīng)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，未來有關(guān)產(chǎn)品也有望快速放量，從而持續(xù)增厚公司業(yè)績(jī)。作為國(guó)內(nèi)電源管理芯片的領(lǐng)先廠商，公司在AC-DC、PD、整流等電源管理領(lǐng)域全部布局，已具有多元化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。近年來，受益于各類快充電源管理芯片市場(chǎng)需求的擴(kuò)張，公司有望在傳統(tǒng)電源管理芯片優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域迎來新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。此外，隨著5G技術(shù)及其商用的快速發(fā)展，5G射頻前端市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)張。公司目前已有3G/4G/5G射頻開關(guān)的成熟產(chǎn)品，已經(jīng)具備進(jìn)軍5G射頻開關(guān)芯片市場(chǎng)的實(shí)力。
本項(xiàng)目的實(shí)施是富滿電子把握行業(yè)發(fā)展的契機(jī)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí)，積極布局5G射頻開關(guān)芯片領(lǐng)域，一方面進(jìn)一步夯實(shí)公司在LED顯示屏芯片和電源管理芯片市場(chǎng)的地位，提高公司產(chǎn)品毛利和整體盈利能力；另一方面增強(qiáng)公司產(chǎn)品技術(shù)含量，前瞻性的戰(zhàn)略布局5G射頻開關(guān)芯片領(lǐng)域，為公司的長(zhǎng)期增長(zhǎng)增加新動(dòng)能。
