廈門代寫商業(yè)計劃書 五江口商業(yè)綜合體項目
3、項目建設(shè)的可行性
（1）不斷擴大的市場規(guī)模為項目開展提供重要保障
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長率預測如下表所示：單位：億美元種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時，其他PCB產(chǎn)品細分領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領(lǐng)域業(yè)績增長強勁，市場需求旺盛，關(guān)鍵驅(qū)動因素來自計算機行業(yè)包括臺式、筆記本、平板電腦等產(chǎn)品市場需求旺盛，以及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和AI設(shè)備等計算機基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark預計，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品，預計在2020-2025年分別實現(xiàn)9.7%、6.7%和5.1%的復合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規(guī)模為本項目開展提供重要保障。
（2）公司擁有優(yōu)質(zhì)客戶資源群體
公司憑借先進的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，在行業(yè)中樹立了良好的品牌形象，贏得了較高的市場地位，公司產(chǎn)品已遠銷韓國、印度、俄羅斯、墨西哥、埃及和東南亞等多個國家和地區(qū)，并且在消費電子、通訊、汽車等行業(yè)領(lǐng)域積累了一大批穩(wěn)定合作的優(yōu)質(zhì)客戶。公司憑借“技術(shù)新、品質(zhì)優(yōu)、交期快、服務(wù)好”在業(yè)內(nèi)樹立了良好的聲譽，已與富士康、共進電子、戴爾、緯創(chuàng)、達創(chuàng)科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁寶、賽爾康、歌爾聲學、LG等百余家客戶建立了合作關(guān)系。公司產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于蘋果、三星、CISCO、惠普、聯(lián)想、日立、LG、夏普、臺達、SKY等國內(nèi)外眾多知名企業(yè)產(chǎn)品。廣泛的客戶數(shù)量及高品質(zhì)的客戶為公司未來持續(xù)發(fā)展奠定了良好的市場基礎(chǔ)，可以保障本項目的順利實施。
（3）公司擁有高素質(zhì)員工團隊和研發(fā)人員儲備
公司多年來專注于印制線路板產(chǎn)品的研發(fā)，已經(jīng)形成了一支專業(yè)化的研發(fā)團隊，積累了大量的技術(shù)與經(jīng)驗。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術(shù)人員932人。通過不斷的外部招聘和內(nèi)部培養(yǎng)，公司形成了一支擁有專業(yè)水平和實踐能力的高素質(zhì)員工團隊，能夠為本項目的順利實施6提供保障。
1、項目基本情況
本項目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬元，項目建設(shè)周期為2年，本項目完全打開市場后，預計實現(xiàn)年收入122，328.75萬元。
2、項目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產(chǎn)化替代機遇
目前射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先廠商長期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的八成，國外企業(yè)起步較早，在技術(shù)、專利、工藝方面均具有先發(fā)優(yōu)勢，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚，我國射頻芯片起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，并主要集中在無晶圓設(shè)計領(lǐng)域，與外國相比具有較大差距。近年來在中美貿(mào)易摩擦的背景下，芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)成為了勢在必行的選擇。本項目的建設(shè)有助于公司緊跟5G手機廣泛普及的窗口期，抓住國產(chǎn)化替代的重大機遇。
（2）符合行業(yè)技術(shù)未來發(fā)展趨勢
射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發(fā)展方向。受5G核心技術(shù)特征影響，手機內(nèi)部芯片數(shù)量及種類不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應(yīng)用，導致分立式射頻前端芯片已經(jīng)無法滿足要求，為滿足智能移動終端的消費需求，射頻前端器件模組化發(fā)展已成趨勢，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來的射頻復雜性挑戰(zhàn)，同時縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺。
3、項目可行性
（1）國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策為本項目實施提供了良好的政策環(huán)境
國家一直高度重視集成電路的發(fā)展，出臺了大量鼓勵政策。2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中通知在投融資、研究開發(fā)、進出口、人才引進、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面提出眾多鼓勵和扶持政策，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2018年3月，國家稅務(wù)總局發(fā)發(fā)布的《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》對滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實行前五年免征企業(yè)所得稅、第六年至第十年減半征收企業(yè)所得稅的優(yōu)惠政策。2016年12月，國務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國家信息化規(guī)劃》中提出構(gòu)建現(xiàn)代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，大力推進集成電路創(chuàng)新突破，加大芯片設(shè)計研發(fā)部署，推動新工藝生產(chǎn)線建設(shè)、芯片封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程，從而為5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域服務(wù)。根據(jù)十三五規(guī)劃，工信部提出集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力。已經(jīng)廣泛滲透到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，十三五時期中國集成電路產(chǎn)業(yè)將落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，平穩(wěn)快速發(fā)展將成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的新常態(tài)。
2015年5月8日，國務(wù)院印發(fā)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)中國制造2025的通知》（國發(fā)〔2015〕28號），通知指出“集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設(shè)計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。信息通信設(shè)備。掌握新型計算、高速互聯(lián)、先進存儲、體系化安全保障等核心技術(shù)，全面突破第五代移動通信（5G）技術(shù)、核心路由交換技術(shù)、超高速大容量智能光傳輸技術(shù)、“未來網(wǎng)絡(luò)”核心技術(shù)和體系架構(gòu)，積極推動量子計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等發(fā)展。研發(fā)高頻體聲波服務(wù)器、大容量存儲、新型路由交換、新型智能終端、新一代基站、網(wǎng)絡(luò)安全等設(shè)備，推動核心信息通信設(shè)備體系化發(fā)展與規(guī)模化應(yīng)用”。
