梅州代寫商業(yè)計(jì)劃書 中糧大悅城建設(shè)項(xiàng)目
（2）進(jìn)一步提高公司的營收和利潤水平的需要
作為一家PCB產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司十分重視科研力量與市場需求的相結(jié)合。公司以市場為導(dǎo)向，保持大力度科研投入，不斷促進(jìn)高新技術(shù)成果商品化、高新技術(shù)商品產(chǎn)業(yè)化和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)國際化，不斷提升企業(yè)競爭力，以先進(jìn)的技術(shù)工藝水平，搭配全方位優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，為國內(nèi)外客戶創(chuàng)造更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司可以有效擴(kuò)大高端多層板、高階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，并實(shí)現(xiàn)IC封裝基板的量產(chǎn)，進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時(shí)，開拓產(chǎn)品附加值更高的高階HDI和IC封裝基板市場，大大提高公司的營收和利潤水平。
（3）鞏固行業(yè)地位，提高高端市場占有率的需要
公司是一家專業(yè)從事PCB（高精密度線路板、HDI）研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控安防、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，產(chǎn)品獲得亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、中興、富士康等知名客戶或終端品牌的認(rèn)證，2019年位列全球PCB供應(yīng)商第32名，公司已經(jīng)發(fā)展成為我國印制線路板產(chǎn)品制造領(lǐng)域的領(lǐng)先的企業(yè)。但公司目前的生產(chǎn)規(guī)模相對國外的領(lǐng)先生產(chǎn)商還有較大的距離，通過本項(xiàng)目的實(shí)施，有利于公司提升和合理配置產(chǎn)能，加大生產(chǎn)技術(shù)含量更高、盈利能力更強(qiáng)的高端多層板、HDI板和IC封裝基板的比重，增強(qiáng)公司的核心競爭力，提高高端市場的占有率，鞏固公司領(lǐng)先地位，為公司的未來發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。
3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性
（1）不斷擴(kuò)大的市場規(guī)模為項(xiàng)目開展提供重要保障
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)。一方面，PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動(dòng)了PCB產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級；另一方面，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿足終端市場需求。在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長率預(yù)測如下表所示：單位：億美元種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產(chǎn)值2020年產(chǎn)值2020年/2019年增長率2025年產(chǎn)值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計(jì)613.1652.26.40%863.35.80%根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時(shí)，其他PCB產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領(lǐng)域業(yè)績增長強(qiáng)勁，市場需求旺盛，關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素來自計(jì)算機(jī)行業(yè)包括臺(tái)式、筆記本、平板電腦等產(chǎn)品市場需求旺盛，以及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和AI設(shè)備等計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2020-2025年分別實(shí)現(xiàn)9.7%、6.7%和5.1%的復(fù)合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴(kuò)大的市場規(guī)模為本項(xiàng)目開展提供重要保障。
（2）公司擁有優(yōu)質(zhì)客戶資源群體
公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，在行業(yè)中樹立了良好的品牌形象，贏得了較高的市場地位，公司產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷韓國、印度、俄羅斯、墨西哥、埃及和東南亞等多個(gè)國家和地區(qū)，并且在消費(fèi)電子、通訊、汽車等行業(yè)領(lǐng)域積累了一大批穩(wěn)定合作的優(yōu)質(zhì)客戶。公司憑借“技術(shù)新、品質(zhì)優(yōu)、交期快、服務(wù)好”在業(yè)內(nèi)樹立了良好的聲譽(yù)，已與富士康、共進(jìn)電子、戴爾、緯創(chuàng)、達(dá)創(chuàng)科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁寶、賽爾康、歌爾聲學(xué)、LG等百余家客戶建立了合作關(guān)系。公司產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于蘋果、三星、CISCO、惠普、聯(lián)想、日立、LG、夏普、臺(tái)達(dá)、SKY等國內(nèi)外眾多知名企業(yè)產(chǎn)品。廣泛的客戶數(shù)量及高品質(zhì)的客戶為公司未來持續(xù)發(fā)展奠定了良好的市場基礎(chǔ)，可以保障本項(xiàng)目的順利實(shí)施。
（3）公司擁有高素質(zhì)員工團(tuán)隊(duì)和研發(fā)人員儲(chǔ)備
公司多年來專注于印制線路板產(chǎn)品的研發(fā)，已經(jīng)形成了一支專業(yè)化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，積累了大量的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術(shù)人員932人。通過不斷的外部招聘和內(nèi)部培養(yǎng)，公司形成了一支擁有專業(yè)水平和實(shí)踐能力的高素質(zhì)員工團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的順利實(shí)施6提供保障。
1、項(xiàng)目基本情況
本項(xiàng)目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬元，項(xiàng)目建設(shè)周期為2年，本項(xiàng)目完全打開市場后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年收入122，328.75萬元。
2、項(xiàng)目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產(chǎn)化替代機(jī)遇
目前射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先廠商長期占據(jù)，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的八成，國外企業(yè)起步較早，在技術(shù)、專利、工藝方面均具有先發(fā)優(yōu)勢，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力雄厚，我國射頻芯片起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，并主要集中在無晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域，與外國相比具有較大差距。近年來在中美貿(mào)易摩擦的背景下，芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)成為了勢在必行的選擇。本項(xiàng)目的建設(shè)有助于公司緊跟5G手機(jī)廣泛普及的窗口期，抓住國產(chǎn)化替代的重大機(jī)遇。
（2）符合行業(yè)技術(shù)未來發(fā)展趨勢
射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個(gè)模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發(fā)展方向。受5G核心技術(shù)特征影響，手機(jī)內(nèi)部芯片數(shù)量及種類不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應(yīng)用，導(dǎo)致分立式射頻前端芯片已經(jīng)無法滿足要求，為滿足智能移動(dòng)終端的消費(fèi)需求，射頻前端器件模組化發(fā)展已成趨勢，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來的射頻復(fù)雜性挑戰(zhàn)，同時(shí)縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺(tái)。
