煙臺代寫商業計劃書 盈升醫療綜合體
3、項目建設的可行性
（1）不斷擴大的市場規模為項目開展提供重要保障
PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業更趨多元化，產品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等各個領域。PCB行業與下游行業的發展相互關聯、相互促進。一方面，PCB下游行業良好的發展勢頭為PCB產業的成長奠定了基礎，下游行業對PCB產品的高系統集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了PCB產品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，PCB行業的技術革新為下游行業產品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。在產品類型上，由于PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的投入將不斷加大。Prismark對2020年-2025年全球不同種類PCB產值及年增長率預測如下表所示：單位：億美元種類2019年產值2020年產值2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率單/雙面板80.978.3-3.20%93.43.60%多層板238.8247.63.70%316.85.10%5種類2019年產值2020年產值2020年/2019年增長率2025年產值2025年F/2020年增長率HDI板90.199.510.50%137.46.70%撓性板122124.82.40%153.64.20%IC封裝基板81.4101.925.20%161.99.70%合計613.1652.26.40%863.35.80%根據Prismark統計，2020年全球單/雙面板總產值同比下降3.2%的同時，其他PCB產品細分領域均呈現不同幅度的增長，其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產值分別同比增長3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封裝基板、HDI板領域業績增長強勁，市場需求旺盛，關鍵驅動因素來自計算機行業包括臺式、筆記本、平板電腦等產品市場需求旺盛，以及服務器、網絡和AI設備等計算機基礎設施產品發展。據Prismark預計，IC封裝基板、HDI板和多層板的增速將明顯超過其它PCB產品，預計在2020-2025年分別實現9.7%、6.7%和5.1%的復合增長率，高端多層板、HDI辦和IC封裝基板不斷擴大的市場規模為本項目開展提供重要保障。
（2）公司擁有優質客戶資源群體
公司憑借先進的生產技術和優異的產品性能，在行業中樹立了良好的品牌形象，贏得了較高的市場地位，公司產品已遠銷韓國、印度、俄羅斯、墨西哥、埃及和東南亞等多個國家和地區，并且在消費電子、通訊、汽車等行業領域積累了一大批穩定合作的優質客戶。公司憑借“技術新、品質優、交期快、服務好”在業內樹立了良好的聲譽，已與富士康、共進電子、戴爾、緯創、達創科技、TCL、德賽西威、嘉威科技、仁寶、賽爾康、歌爾聲學、LG等百余家客戶建立了合作關系。公司產品最終廣泛應用于蘋果、三星、CISCO、惠普、聯想、日立、LG、夏普、臺達、SKY等國內外眾多知名企業產品。廣泛的客戶數量及高品質的客戶為公司未來持續發展奠定了良好的市場基礎，可以保障本項目的順利實施。
（3）公司擁有高素質員工團隊和研發人員儲備
公司多年來專注于印制線路板產品的研發，已經形成了一支專業化的研發團隊，積累了大量的技術與經驗。截至2020年12月31日，公司共有員工8，959人，其中技術人員932人。通過不斷的外部招聘和內部培養，公司形成了一支擁有專業水平和實踐能力的高素質員工團隊，能夠為本項目的順利實施6提供保障。
1、項目基本情況
本項目總投資109，071.49萬元，其中以資金投入81，586.19萬元，項目建設周期為2年，本項目完全打開市場后，預計實現年收入122，328.75萬元。
2、項目的必要性
（1）緊跟5G普及窗口期，抓住國產化替代機遇
目前射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領先廠商長期占據，根據YoleDevelopment數據，2018年，前五大射頻器件提供商占據了射頻前端市場份額的八成，國外企業起步較早，在技術、專利、工藝方面均具有先發優勢，并在高端產品的研發實力雄厚，我國射頻芯片起步較晚，基礎較為薄弱，并主要集中在無晶圓設計領域，與外國相比具有較大差距。近年來在中美貿易摩擦的背景下，芯片國產化替代已經成為了勢在必行的選擇。本項目的建設有助于公司緊跟5G手機廣泛普及的窗口期，抓住國產化替代的重大機遇。
（2）符合行業技術未來發展趨勢
射頻前端模組是將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化，其代表著射頻前端的發展方向。受5G核心技術特征影響，手機內部芯片數量及種類不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應用，導致分立式射頻前端芯片已經無法滿足要求，為滿足智能移動終端的消費需求，射頻前端器件模組化發展已成趨勢，射頻器件模組化可以解決多頻段帶來的射頻復雜性挑戰，同時縮小射頻元件的體積，提供載波聚合模塊化平臺。
3、項目可行性
（1）國家相關產業政策為本項目實施提供了良好的政策環境
國家一直高度重視集成電路的發展，出臺了大量鼓勵政策。2020年8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》中通知在投融資、研究開發、進出口、人才引進、知識產權、市場應用、國際合作等方面提出眾多鼓勵和扶持政策，進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。2018年3月，國家稅務總局發發布的《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》對滿足要求的集成電路生產企業實行前五年免征企業所得稅、第六年至第十年減半征收企業所得稅的優惠政策。2016年12月，國務院發布的《“十三五”國家信息化規劃》中提出構建現代信息技術和產業生態體系，大力推進集成電路創新突破，加大芯片設計研發部署，推動新工藝生產線建設、芯片封裝等研發和產業化進程，從而為5G、工業互聯網、物聯網等領域服務。根據十三五規劃，工信部提出集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力。已經廣泛滲透到國民經濟和社會發展的每個角落，十三五時期中國集成電路產業將落實《國家集成電路產業發展推進綱要》，平穩快速發展將成為中國集成電路產業的新常態。
2015年5月8日，國務院印發《國務院關于印發中國制造2025的通知》（國發〔2015〕28號），通知指出“集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力。信息通信設備。掌握新型計算、高速互聯、先進存儲、體系化安全保障等核心技術，全面突破第五代移動通信（5G）技術、核心路由交換技術、超高速大容量智能光傳輸技術、“未來網絡”核心技術和體系架構，積極推動量子計算、神經網絡等發展。研發高頻體聲波服務器、大容量存儲、新型路由交換、新型智能終端、新一代基站、網絡安全等設備，推動核心信息通信設備體系化發展與規模化應用”。
